[发明专利]双工器及其形成方法

权利要求书

1.一种双工器，其特征在于，包括：

第一衬底，所述第一衬底的第一表面形成有第一谐振结构，所述第一衬底背离所述第一表面的第二表面形成有第二封盖腔；

第二衬底，所述第二衬底上形成有第二谐振结构，并且所述第二衬底以其第二谐振结构朝向所述第一衬底的第二封盖腔的方向键合在所述第一衬底的第二表面上，以构成第二滤波器；以及，

第三衬底，所述第三衬底上形成有第一封盖腔，并且所述第三衬底以其第一封盖腔朝向所述第一衬底的第一谐振结构的方向键合在所述第一衬底的第一表面上，以构成第一滤波器；

其中，所述第一滤波器和所述第二滤波器的其中之一用于构成发射端滤波器，另一用于构成接收端滤波器。

2.如权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述第一衬底的第一表面还形成有第一空腔，所述第一谐振结构形成在所述第一空腔的上方；和/或，

所述第二衬底中形成有第二空腔，所述第二谐振结构形成在所述第二空腔的上方。

3.如权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述第一衬底和所述第三衬底之间还设置有第一引出件，所述第一引出件位于所述第一谐振结构的侧边并与所述第一谐振结构电性连接；和/或，

所述第一衬底和所述第二衬底之间还设置有第二引出件，所述第二引出件位于所述第二谐振结构的侧边并与所述第二谐振结构电性连接。

4.如权利要求3所述的双工器，其特征在于，所述第三衬底背离所述第一衬底的表面上还形成有多个外接端口；

其中，所述第一引出件通过所述第三衬底中的接触插塞连接至对应的外接端口，所述第二引出件通过所述第一衬底中的接触插塞和所述第三衬底中的接触插塞连接至对应的外接端口。

5.如权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述第一衬底和所述第三衬底之间还形成有第一密封环，所述第一密封环将所述第一滤波器环绕在内；以及，所述第一衬底和所述第二衬底之间还形成有第二密封环，所述第二密封环将所述第二滤波器环绕在内。

6.一种双工器的形成方法，其特征在于，包括：

提供第一衬底、第二衬底和第三衬底，并将所述第二衬底和所述第三衬底分别键合在所述第一衬底相对的第二表面和第一表面上；

其中，所述第一衬底的第二表面形成有第二封盖腔，所述第二衬底上形成有第二谐振结构，并将所述第二衬底以其第二谐振结构朝向所述第一衬底的第二封盖腔的方向键合在所述第一衬底的第二表面上，以形成第二滤波器；

以及，所述第一衬底的第一表面上形成有第一谐振结构，所述第三衬底形成有第一封盖腔，并将所述第三衬底以其第一封盖腔朝向所述第一衬底的第一谐振结构的方向键合在所述第一衬底的第一表面上，以形成第一滤波器；

其中，所述第一滤波器和所述第二滤波器的其中之一用于构成发射端滤波器，另一用于构成接收端滤波器。

7.如权利要求6所述的双工器的形成方法，其特征在于，所述第一衬底的第一表面还形成有第一空腔，所述第一谐振结构形成在所述第一空腔的上方；和/或，

所述第二衬底中形成有第二空腔，所述第二谐振结构形成在所述第二空腔的上方。

8.如权利要求6所述的双工器的形成方法，其特征在于，将所述第二衬底和所述第三衬底分别键合在所述第一衬底的第二表面和第一表面上的方法包括：

在所述第一衬底的第一表面上形成所述第一谐振结构之后，在所述第一衬底的第一表面上形成保护层；

在所述第一衬底的第二表面上形成第二封盖腔，并将所述第二衬底键合在所述第一衬底的第二表面上；以及，

去除所述保护层，并将所述第三衬底键合在所述第一衬底的第一表面上。