[发明专利]双工器及其形成方法

说明书

本发明提供了一种双工器及其形成方法。通过在第一衬底的两侧分别集成设置第一滤波器和第二滤波器，以减少双工器中所采用的衬底数量，有效缩减了器件的制备成本，并且还有利于将不同频率的发射端滤波器和接收端滤波器集成设置在同一半导体芯片中，大大提高了器件的集成度，可进一步简化器件的封装工艺、减低封装成本。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种双工器及其形成方法。

背景技术

双工器是异频双工器件，其可将发射信号和接收信号相隔离，保证接收和发射能够各自完成而不相互影响，因而被广泛应用于移动通信领域。具体而言，双工器通常是由两组不同频率的滤波器(分别为发射端滤波器和接收端滤波器)组成，而体声波滤波器(BAW)因其工作频率高、体积小、插损小、高Q值以及半导体工艺兼容等优势而被大量采用。

具体的，针对双工器中的具有不同频率的发射端滤波器和接收端滤波器而言，通常是将两者的谐振结构分别形成在两个不同衬底上，之后，再另外提供两个衬底，以一一封盖发射端滤波器和接收端滤波器的谐振结构，进而将发射端滤波器和接收端滤波器进行封装至两个芯片中。可见，现有的双工器至少由4个衬底组合形成，并将发射端滤波器和接收端滤波器分别进行封装在不同的芯片中，这使得器件的集成度较低，制备成本也较高，并且封装工艺也较为繁杂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双工器，以改善现有的双工器其集成度低、制备工艺繁琐且成本较高的问题。

为此，本发明提供了一种双工器，包括：第一衬底，所述第一衬底的第一表面形成有第一谐振结构，所述第一衬底背离所述第一表面的第二表面形成有第二封盖腔；第二衬底，所述第二衬底上形成有第二谐振结构，并且所述第二衬底以其第二谐振结构朝向所述第一衬底的第二封盖腔的方向键合在所述第一衬底上，以使所述第二封盖腔封盖所述第二谐振结构构成第二滤波器；以及，第三衬底，所述第三衬底上形成有第一封盖腔，并且所述第三衬底以其第一封盖腔朝向所述第一衬底的第一谐振结构的方向键合在所述第一衬底上，以使所述第一封盖腔封盖所述第一谐振结构构成第一滤波器；其中，所述第一滤波器和所述第二滤波器的其中之一用于构成发射端滤波器，另一用于构成接收端滤波器。

可选的，所述第一衬底的第一表面还形成有第一空腔，所述第一谐振结构形成在所述第一空腔的上方；和/或，所述第二衬底中形成有第二空腔，所述第二谐振结构形成在所述第二空腔的上方。

可选的，所述第一衬底和所述第三衬底之间还设置有第一引出件，所述第一引出件位于所述第一谐振结构的侧边并与所述第一谐振结构电性连接；和/或，所述第一衬底和所述第二衬底之间还设置有第二引出件，所述第二引出件位于所述第二谐振结构的侧边并与所述第二谐振结构电性连接。

可选的，所述第三衬底背离所述第一衬底的表面上还形成有多个外接端口；其中，所述第一引出件通过所述第三衬底中的接触插塞连接至对应的外接端口，所述第二引出件通过所述第一衬底中的接触插塞和所述第三衬底中的接触插塞连接至对应的外接端口。

可选的，所述第一衬底和所述第三衬底之间还形成有第一密封环，所述第一密封环将所述第一滤波器环绕在内；以及，所述第一衬底和所述第二衬底之间还形成有第二密封环，所述第二密封环将所述第二滤波器环绕在内。

本发明的又一目的在于提供一种双工器的形成方法，包括：提供第一衬底、第二衬底和第三衬底，并将所述第二衬底和所述第三衬底分别键合在所述第一衬底相对的第二表面和第一表面上；其中，所述第一衬底的第二表面形成有第二封盖腔，所述第二衬底上形成有第二谐振结构，并将所述第二衬底以其第二谐振结构朝向所述第一衬底的第二封盖腔的方向键合在所述第一衬底的第二表面上，以形成第二滤波器；以及，所述第一衬底的第一表面上形成有第一谐振结构，所述第三衬底形成有第一封盖腔，并将所述第三衬底以其第一封盖腔朝向所述第一衬底的第一谐振结构的方向键合在所述第一衬底的第一表面上，以形成第一滤波器；其中，所述第一滤波器和所述第二滤波器的其中之一用于构成发射端滤波器，另一用于构成接收端滤波器。