[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供加工装置，作业者能够观察收纳有加工后的被加工物的盒内部而短时间容易地识别被加工物是否被正常加工。加工装置包含：卡盘工作台，其对具有标记的被加工物进行保持；加工单元，其将被加工物利用磨削磨具进行磨削或者利用研磨垫进行研磨；盒载台，其载置收纳多个被加工物的盒；暂放工作台，其暂放被加工物；旋转工作台，其保持要清洗的被加工物；机器人，其搬送被加工物；判断部，其判断被加工物被正常加工还是未被正常加工；和控制单元，其在判断部判断为被加工物被正常加工时进行使标记朝向规定方向的控制，将被加工物收纳于盒中，在判断为未被正常加工时进行使标记朝向与规定方向不同的方向的控制，将被加工物收纳于盒中。

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行加工的装置，特别是涉及能够知晓已加工的被加工物是否被正常加工的加工装置。

背景技术

例如利用磨具对被加工物进行磨削而将被加工物薄化的全自动型磨削装置(例如参照专利文献1)具有：盒载台，其载置将多张被加工物一张一张地收纳于搁板部的盒；暂放工作台，其用于暂放被加工物；卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；磨削单元，其利用磨具对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；旋转工作台，其对磨削并要清洗的被加工物进行保持；机器人，其将被加工物从盒搬送至暂放工作台或者将被加工物从旋转工作台搬送至盒；第1搬送机构，其将被加工物从暂放工作台搬送至卡盘工作台；以及第2搬送机构，其将被加工物从卡盘工作台搬送至旋转工作台。

专利文献1：日本特开2015-213995号公报

在被加工物上形成有表示晶体取向的定向平面或切口。并且，无论已磨削的被加工物是否被实施了正常的磨削，均使定向平面的朝向一致而收纳于上述盒中。因此，作业者无法目视判断收纳于盒的被加工物是正常加工的被加工物还是未正常加工的被加工物。因此，将磨削装置所识别的收纳于盒内的各搁板部的每张被加工物的被加工物数据显示在触摸面板等装置画面上，作业者一边参照显示在画面上的被加工物数据一边将实际的盒内的多个搁板部与触摸面板进行对比，同时进行从收纳于盒内的被加工物中剔除未正常加工的被加工物的剔除作业。因此，存在剔除作业花费工夫和时间的问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供加工装置，其中，作业者观察收纳有加工后的被加工物的盒内部而能够在短时间内容易地识别收纳于各搁板部的被加工物是正常加工的被加工物还是未正常加工的被加工物。

根据本发明的一个方式，提供加工装置，其中，该加工装置包含：卡盘工作台，其利用保持面对具有表示晶体取向的标记的被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物利用磨削磨具进行磨削或利用研磨垫进行研磨；盒载台，其载置搁板状的盒，该盒能够收纳多个被加工物；暂放工作台，其暂放被加工物；旋转工作台，其对要清洗的被加工物进行保持；机器人，其将载置于该盒载台的该盒内的被加工物搬送至该暂放工作台上，或者将该旋转工作台所保持的被加工物搬送至载置于该盒载台上的该盒内；判断部，其判断被加工物被正常加工还是未被正常加工；以及控制单元，在该判断部判断为被加工物被正常加工时，该控制单元进行使该标记朝向规定的方向的控制，并使被加工物收纳于该盒中，在该判断部判断为被加工物未被正常加工时，该控制单元进行使该标记朝向与该规定的方向不同的方向的控制，并使被加工物收纳于该盒中。

优选该加工装置还包含对被加工物的厚度进行测量的厚度测量器，所述判断部根据该厚度测量器所测量的被加工物的厚度而判断被加工物是正常加工的被加工物还是未正常加工的被加工物。

优选所述判断部还具有多个判断部，所述不同的方向按照该多个判断部中的每个判断部不一致的方式预先设定，该多个判断部构成为能够以分别不同的判断基准对是正常加工的被加工物还是未正常加工的被加工物进行判断，在构成该多个判断部的一个以上的判断部判断为被加工物未被正常加工时，所述控制单元进行使所述标记朝向根据进行了该判断的该判断部而设定的该不同的方向的控制，将被加工物收纳于所述盒中。