[发明专利]一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置

权利要求书

1.一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的内壁固定安装有安装柱(2)，所述安装柱(2)远离支架(1)的一端固定安装有滑道(3)，所述滑道(3)的内部滑动连接有滑动齿条(4)，所述滑动齿条(4)的底端固定安装有刀片(5)，所述滑动齿条(4)远离滑道(3)的一侧啮合有半齿轮(6)，所述半齿轮(6)的底部啮合有驱动齿轮(7)，所述驱动齿轮(7)的外侧啮合有从动齿轮(8)，所述从动齿轮(8)的内部转动连接有卡盘(9)，所述卡盘(9)靠近从动齿轮(8)的一侧固定安装有紧固弹簧(10)，所述紧固弹簧(10)远离卡盘(9)的一端固定安装有卡块(11)，所述卡盘(9)的正面固定安装有锥齿轮(12)，所述锥齿轮(12)的右侧固定安装有螺杆(13)，所述螺杆(13)的外侧转动连接有定位柱(14)，所述螺杆(13)的外侧转动连接有滑块(15)，所述滑块(15)的顶端固定安装有固定台(16)，所述支架(1)靠近刀片(5)的一侧固定安装有固定板(17)，所述固定板(17)的正面固定安装有拉簧(18)。

2.根据权利要求1所述的一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述安装柱(2)共设置有两个，一端与支架(1)固定连接，另一端与滑道(3)固定连接，滑道(3)的内部开设有槽与滑动齿条(4)相适配。

3.根据权利要求1所述的一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述半齿轮(6)外侧部分有齿，并且位于对称位置，固定安装在支架(1)内部，与滑动齿条(4)相互啮合。

4.根据权利要求1所述的一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述驱动齿轮(7)与半齿轮(6)位于同一垂直线上，并且分别于滑动齿条(4)、半齿轮(6)以及从动齿轮(8)相互啮合。

5.根据权利要求1所述的一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述卡盘(9)外侧均匀设置有五个凸块且规格相同，并且与从动齿轮(8)内壁相适配，紧固弹簧(10)和卡块(11)均设置有五个且规格相同，其中紧固弹簧(10)一端与卡盘(9)外侧的凸块固定连接，另一端与卡块(11)固定连接，卡块(11)与从动齿轮(8)内壁相适配。

6.根据权利要求1所述的一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述锥齿轮(12)共设置有四个且规格相同，两两相互垂直且相互啮合，其中一个固定安装在卡盘(9)的正面，另一个与螺杆(13)固定连接，中间通过两个锥齿轮(12)以及杆相连接。

7.根据权利要求1所述的一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，其特征在于：所述定位柱(14)和滑块(15)均设置有两个且规格相同，其中定位柱(14)对称分布于螺杆(13)两侧于螺纹部分，底部与支架(1)固定连接，滑块(15)内部设置有螺纹与螺杆(13)相适配，顶端与固定台(16)固定连接，底部与支架(1)滑动连接，拉簧(18)一端与固定板(17)固定连接，另一端与固定台(16)右侧固定连接。