[发明专利]一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置

说明书

本发明涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，包括支架，所述支架的内壁固定安装有安装柱，所述安装柱远离支架的一端固定安装有滑道，所述滑道的内部滑动连接有滑动齿条。该在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，通过半齿轮带动驱动齿轮以及滑动齿条的往复转动和移动，实现了刀片的自动切割和抬起，同时通过从动齿轮带动螺杆外侧的滑块向右移动，实现了晶圆的等距调节，使晶圆的切片厚度更加均匀，无需人工进行调节，更加省时省力，而且无需通过PLC系统进行控制，加工成本更低，并且故障时维修更加便捷，在一定程度上提高了设备的工作效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，圆晶作为半导体加工的主要材料之一，圆晶的质量直接影响着半导体的工作性能。

晶圆的主要加工方式为片加工，对于同批相同规格的半导体的加工，可能需要相同厚度的晶圆，传统的机械加工可能会出现晶圆加工厚度不均匀，影响半导体的质量，而且需要人工进行调节，费时费力，也有的通过PLC程序切出相同厚度的晶圆，PLC控制系统价格较为昂贵，并且设备故障时，维修难度较大，同时对于维修人员的要求更高，因此我们提出了一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置来解决以上问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，具备切片厚度均匀、省时省力、成本低、维修便捷的优点，解决了切片厚度不均匀、费时费力、成本高、维修不便的问题。

(二)技术方案

为实现上述切片厚度均匀、省时省力、成本低、维修便捷的目的，本发明提供如下技术方案：一种在切片时避免厚度不均匀的半导体晶圆切片辅助装置，包括支架，所述支架的内壁固定安装有安装柱，所述安装柱远离支架的一端固定安装有滑道，所述滑道的内部滑动连接有滑动齿条，所述滑动齿条的底端固定安装有刀片，所述滑动齿条远离滑道的一侧啮合有半齿轮，所述半齿轮的底部啮合有驱动齿轮，所述驱动齿轮的外侧啮合有从动齿轮，所述从动齿轮的内部转动连接有卡盘，所述卡盘靠近从动齿轮的一侧固定安装有紧固弹簧，所述紧固弹簧远离卡盘的一端固定安装有卡块，所述卡盘的正面固定安装有锥齿轮，所述锥齿轮的右侧固定安装有螺杆，所述螺杆的外侧转动连接有定位柱，所述螺杆的外侧转动连接有滑块，所述滑块的顶端固定安装有固定台，所述支架靠近刀片的一侧固定安装有固定板，所述固定板的正面固定安装有拉簧。

优选的，所述安装柱共设置有两个，一端与支架固定连接，另一端与滑道固定连接，滑道的内部开设有槽与滑动齿条相适配。

优选的，所述半齿轮外侧部分有齿，并且位于对称位置，固定安装在支架内部，与滑动齿条相互啮合。

优选的，所述驱动齿轮与半齿轮位于同一垂直线上，并且分别于滑动齿条、半齿轮以及从动齿轮相互啮合。

优选的，所述卡盘外侧均匀设置有五个凸块且规格相同，并且与从动齿轮内壁相适配，紧固弹簧和卡块均设置有五个且规格相同，其中紧固弹簧一端与卡盘外侧的凸块固定连接，另一端与卡块固定连接，卡块与从动齿轮内壁相适配。

优选的，所述锥齿轮共设置有四个且规格相同，两两相互垂直且相互啮合，其中一个固定安装在卡盘的正面，另一个与螺杆固定连接，中间通过两个锥齿轮以及杆相连接。

优选的，所述定位柱和滑块均设置有两个且规格相同，其中定位柱对称分布于螺杆两侧于螺纹部分，底部与支架固定连接，滑块内部设置有螺纹与螺杆相适配，顶端与固定台固定连接，底部与支架滑动连接，拉簧一端与固定板固定连接，另一端与固定台右侧固定连接。