[发明专利]一种转移装置及转移方法

说明书

本发明提供了一种转移装置及转移方法，该转移装置采用磁性吸附的方式实现对弱化结构芯片的抓取，相比较粘结和静电吸附的技术手段而言，其抓取稳定性很强，进而可以在弱化结构芯片的转移过程中提高转移效率，最终提高产能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种转移装置及转移方法。

背景技术

为了实现微元件的巨量转移，目前很多厂商通过印章转移技术，将弱化结构芯片从承载基板上转移到接收基板上，一般情况下，该接收基板上有预先制备完成的电路图案。

具体的，印章转移技术的转移原理大致为：通过具有粘性的印章头，将弱化结构芯片从承载基板上吸附起来，然后印章头粘附着弱化结构芯片移动到接收基板的上方，与接收基板上的焊盘对位，随后将粘附的弱化结构芯片贴到接收基板的指定位置处，再将印章头与弱化结构芯片进行分离，完成转移。

进一步的，目前现有技术中，也有一些技术方案是利用静电吸附等方式完成巨量转移。

但是，目前的转移技术对弱化结构芯片的抓取力较弱，在转移过程中，会存在印章头和弱化结构芯片脱离的风险。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种转移装置及转移方法，技术方案如下：

一种转移装置，所述转移装置用于转移弱化结构芯片，所述弱化结构芯片包括：

芯片本体，所述芯片本体具有第一电极和第二电极；

与所述第一电极连接的第一导电链条，以及与所述第二电极连接的第二导电链条；

所述转移装置包括：

基底；

设置在所述基底上的多个独立的转移头；

每个所述转移头上均具有第一接触电极和第二接触电极；

与所述第一接触电极连接的第一电磁体，以及与所述第二接触电极连接的第二电磁体；

其中，在对所述弱化结构芯片进行转移时，所述第一接触电极与所述第一导电链条对位连接，所述第二接触电极与所述第二导电链条对位连接，对所述第一接触电极和所述第二接触电极施加电压，所述第一电磁体和所述第二电磁体产生磁性，以抓取所述弱化结构芯片并转移至对接基板；

在所述弱化结构芯片与所述对接基板上的指定位置对位后，停止对所述第一接触电极和所述第二接触电极施加电压，以将所述转移头与所述弱化结构芯片进行分离。

可选的，在上述转移装置中，

所述第一接触电极的形状为条状，所述条状的延伸方向垂直于所述基底所在的平面；

所述第一接触电极贯穿所述基底以及所述转移头；

所述第二接触电极的形状为条状，所述条状的延伸方向垂直于所述基底所在的平面；

所述第二接触电极贯穿所述基底以及所述转移头。

可选的，在上述转移装置中，所述弱化结构芯片还包括：

设置在所述第一导电链条和所述芯片本体，以及设置在所述第二导电链条和所述芯片本体之间的绝缘保护层。

可选的，在上述转移装置中，所述第一导电链条和所述第二导电链条的材料相同。

可选的，在上述转移装置中，所述第一导电链条的材料为金属材料；

所述第二导电链条的材料为金属材料。

可选的，在上述转移装置中，所述多个独立的转移头在所述基底上阵列排布。