[发明专利]管芯储料器、存储管芯载体的方法及半导体管芯制造系统在审
申请号: | 202110171815.6 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN113471116A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 郭宗圣;邱志钧;傅至杰;王中仁;李瑄;白峻荣 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管芯 料器 存储 载体 方法 半导体 制造 系统 | ||
1.一种管芯储料器,其特征在于,包括:
机架壳体,包括:
第一多个存储单元,配置成接收和存储具有第一物理配置的第一管芯载体和第二管芯载体,
第二多个存储单元,配置成接收和存储具有第二物理配置的第三管芯载体和第四管芯载体,其中所述第一管芯载体和所述第二管芯载体的所述第一物理配置不同于所述第三管芯载体和所述第四管芯载体的所述第二物理配置,
装载端口,所述第一管芯载体、所述第二管芯载体、所述第三管芯载体以及所述第四管芯载体通过所述装载端口引入到所述机架壳体的内部,以及
运输系统,用于在所述机架壳体内在所述装载端口与所述第一多个存储单元之间运输所述第一管芯载体和所述第二管芯载体,且用于在所述机架壳体内在所述装载端口与所述第二多个存储单元之间运输所述第三管芯载体和所述第四管芯载体;以及
分选系统,包括:
第一分选器,从所述机架壳体的所述运输系统接收所述第一管芯载体和所述第二管芯载体且在所述第一管芯载体与所述第二管芯载体之间传送第一半导体管芯,以及
第二分选器,从所述机架壳体的所述运输系统接收所述第三管芯载体和所述第四管芯载体且在所述第三管芯载体与所述第四管芯载体之间传送第二半导体管芯。
2.根据权利要求1所述的管芯储料器,其特征在于,所述第一多个存储单元与所述第三管芯载体和所述第四管芯载体不兼容,从而防止所述第一多个存储单元接收和存储所述第三管芯载体和所述第四管芯载体。
3.根据权利要求1所述的管芯储料器,其特征在于:
所述第一管芯载体和所述第二管芯载体各自包括托盘盒,所述托盘盒包括第一托盘和第二托盘,所述第二托盘在所述第一托盘上方竖直布置且由所述第一托盘支撑在所述托盘盒内。
4.根据权利要求1所述的管芯储料器,其特征在于,所述第一分选器包括:
第一引导件,维持所述第一管芯载体在所述第一分选器上的位置;以及
第二引导件,维持所述第二管芯载体在所述第一分选器上的位置。
5.根据权利要求1所述的管芯储料器,其特征在于,包括:
第一分选器装载端口,在所述机架壳体与所述第一分选器之间延伸,其中所述第一管芯载体和所述第二管芯载体通过所述第一分选器装载端口引入到所述第一分选器;以及
第二分选器装载端口,在所述机架壳体与所述第二分选器之间延伸,其中所述第三管芯载体和所述第四管芯载体通过所述第二分选器装载端口引入到所述第二分选器。
6.根据权利要求1所述的管芯储料器,其特征在于,包括:
扫描器,询问与所述第一管芯载体相关联的计算机可读代码以识别待在所述第一管芯载体与所述第二管芯载体之间传送的所述第一半导体管芯;以及
控制电路,修改作为由所述扫描器询问所述计算机可读代码的结果而维持在数据库中的记录,以指示所述第一半导体管芯已从所述第一管芯载体传送到所述第二管芯载体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造