[发明专利]管芯储料器、存储管芯载体的方法及半导体管芯制造系统

说明书

本公开的实施例涉及一种用于存储管芯载体和在管芯载体之间传送半导体管芯的装置、系统以及方法。管芯储料器包含具有集成分选系统的机架壳体。机架壳体包含配置成接收和存储具有不同物理配置的管芯载体的存储单元。运输系统在第一多个存储单元与第一分选器装载端口之间运输第一管芯载体和第二管芯载体，其中运输系统将第一管芯载体和第二管芯载体引入到第一分选器。运输系统在第二多个存储单元与第二分选器装载端口之间运输第三管芯载体和第四管芯载体，其中运输系统将第三管芯载体和第四管芯载体引入到第二分选器。第一管芯载体和第二管芯载体具有第一物理配置，且第三管芯载体和第四管芯载体具有不同于第一物理配置的第二物理配置。

技术领域

本发明的实施例是有关于一种管芯储料器、存储管芯载体的方法以及半导体管芯制造系统。

背景技术

半导体制造工艺，例如超大规模集成(very-large-scale integration；VLSI)，通过在通常称为管芯(die)的单个芯片(chip)上形成晶体管(transistor)和其它电路组件(circuit components)的网络来创建集成电路。可在单个晶片(wafer)上形成若干管芯，或可在从晶片切割之后个别地处理管芯。归因于包含于现代集成电路中的电路组件的数目，制造工艺已变得越来越复杂。将管芯(无论是形成为晶片的部分还是已从晶片切割)运输到各种不同处理室、处理工具以及制造间以经受一系列处理操作。

发明内容

本发明实施例提供一种管芯储料器，包括：机架壳体以及分选系统。机架壳体，包括：第一多个存储单元、第二多个存储单元、装载端口以及运输系统。第一多个存储单元配置成接收和存储具有第一物理配置的第一管芯载体和第二管芯载体。第二多个存储单元配置成接收和存储具有第二物理配置的第三管芯载体和第四管芯载体，其中第一管芯载体和第二管芯载体的第一物理配置不同于第三管芯载体和第四管芯载体的第二物理配置。装载端口，第一管芯载体、第二管芯载体、第三管芯载体以及第四管芯载体通过装载端口引入到机架壳体的内部。运输系统，用于在机架壳体内在装载端口与第一多个存储单元之间运输第一管芯载体和第二管芯载体，且用于在机架壳体内在装载端口与第二多个存储单元之间运输第三管芯载体和第四管芯载体。分选系统，包括：第一分选器以及第二分选器。第一分选器从机架壳体的运输系统接收第一管芯载体和第二管芯载体且在第一管芯载体与第二管芯载体之间传送第一半导体管芯。第二分选器从机架壳体的运输系统接收第三管芯载体和第四管芯载体且在第三管芯载体与第四管芯载体之间传送第二半导体管芯。

本发明实施例提供一种存储具有第一物理配置的第一管芯载体和第二管芯载体以及具有不同于第一物理配置的第二物理配置的第三管芯载体和第四管芯载体的方法，所述方法包括：接收指示第一管芯载体和第二管芯载体待由管芯储料器存储的第一数据；基于第一数据，控制运输系统的操作以在装载端口与机架壳体的第一存储单元之间运输第一管芯载体和第二管芯载体，第一管芯载体和第二管芯载体通过装载端口引入到管芯储料器的机架壳体，第一存储单元配置成接收和存储第一管芯载体和第二管芯载体；接收指示第三管芯载体和第四管芯载体待由管芯储料器存储的第二数据；基于第二数据，控制运输系统的操作以在装载端口与管芯储料器的第二存储单元之间运输第三管芯载体和第四管芯载体，第三管芯载体和第四管芯载体通过装载端口引入到机架壳体，第二存储单元配置成接收和存储第三管芯载体和第四管芯载体；响应于接收到将第一半导体管芯从第一管芯载体传送到第二管芯载体的指令，控制运输系统将第一管芯载体和第二管芯载体从第一存储单元运输到机架壳体的第一分选器装载端口，第一管芯载体和第二管芯载体通过第一分选器装载端口递送到在第一管芯载体与第二管芯载体之间传送第一半导体管芯的第一分选器；以及响应于接收到将第二半导体管芯从第三管芯载体传送到第四管芯载体的指令，控制运输系统将第三管芯载体和第四管芯载体从第二存储单元运输到机架壳体的第二分选器装载端口，第三管芯载体和第四管芯载体通过第二分选器装载端口递送到在第三管芯载体与第四管芯载体之间传送第二半导体管芯的第二分选器。