[发明专利]一种新型的板压式层压机及层压板状件的施压方法有效
申请号: | 202110172250.3 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN113002039B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 刘晓勇;韩兴;柴兴刚;刘博明 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛可视自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B32B37/10;B30B1/32;B30B1/38;B30B15/34;B30B15/06;B30B15/00;H01L31/048 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 刘星雨 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 板压式 层压 层压板 施压 方法 | ||
本发明针对采用现有技术中层压机和层压方法进行层压时,硅胶板易损坏、层压的组件边角易产生汽泡、组件边部易张开的不足,提供一种新型的板压式层压机及层压板状件的施压方法,此层压机包括上下相对设置的板状压靠件,板状压靠件相互压靠时相邻两个板状压靠件间的空间形成容纳工件的腔体,腔体构成挤压层,所述挤压层为一层或两层及两层以上,腔体的高度大于工件的厚度,升降驱动装置驱动板状压靠件相互压靠或相互远离并提供二者间相互挤压的挤压动力,通过板状压靠件间的挤压力压制工件,采用本发明提供的板压式层压机及层压板状件的施压方法,在边角处不易产生气泡,边角不易张开,承压能力强,不易损坏,施压速度提高,无胶板的损耗,更经济。
技术领域
本发明涉及一种新型的板压式层压机及层压板状件的施压方法。
背景技术
随着太阳能电池组件技术发展,组件厂商对层压机的要求不断变化,层压设备向更高效率、更高产能、运行成本更低的方向发展。为了适应上述需求,生产商设计出了多层层压机,包括多个竖向排列的层压腔,每个层压腔内设置有组件,由每个层压腔对组件施压,采用上述结构的多层层压机,由于单平米内所容纳的层压机的压面积大,一次可用多个腔对更多的组件进行压制,因此具有占地面积小、生产效率高的优点。但现有技术中,为了实现第一腔的高真空度,第一腔通常采用胶板压的方式,比如中国专利申请号为“201010190162.8”的专利,其公告日为2011.11.30,其名称为一种太阳能组件层压机及其层压方法,采用此结构的层压机,硅腔板将层压机分隔成上腔和下腔,工件放置在下腔的加热板上,层压前,对下腔抽真空,将组件各层间的气泡去除,层压时再向上腔内充气,使硅胶板向下鼓胀压在组件表面,由于采用硅胶板对组件施压,硅胶板鼓胀时形成弧面,因此,组件表面受到的压力不一致,使边角易产生气泡,边部易张开、边角易发生翘曲;另外新型组件生产中,由于玻璃厚度降低,胶膜变化等,使层压工艺带变窄,工艺参数选择更为困难,比如,目前生产的组件玻璃厚度降低,需采用PVB胶粘结,压制时需要更大的压力,以前均是小于一个大气压的压力,目前则需用大于一个大气压的压力,而采用的压力越大,对于硅胶板的弹力要求越高,否则不能承受压力而破损,因此对硅胶板的质量要求越来越高,硅胶板的使用寿命越来越低,硅胶板本是易耗品,需经常更换,随着玻璃厚度降低,硅胶板的损耗会更大,使生产运行成本提高。而随着加压压力的增大,硅胶板已无力承受压力,因此急需提供更新换代产品来满足生产的需求。
发明内容
本发明的目的是,针对采用现有技术中层压机和层压方法进行层压时,硅胶板易损坏、层压的组件边角易产生汽泡、组件边部易张开的不足,提供一种新型的板压式层压机及层压板状件的施压方法。
本发明的目的是通过下述技术方案实现的:
一种新型的板压式层压机,包括上下相对设置的板状压靠件,板状压靠件相互压靠时相邻两个板状压靠件间的空间形成容纳工件的腔体,所述腔体构成挤压层,所述挤压层为一层或两层及两层以上,所述腔体的高度大于工件的厚度,升降驱动装置驱动板状压靠件相互压靠或相互远离并提供二者间相互挤压的挤压动力,通过板状压靠件间的挤压力压制工件;
上下两个压靠件间设置弹性件,上下两个压靠件相互压靠时由所述弹性件完全封闭或断续封闭二者间的空隙;
弹性件为弹性密封件,板状压靠件相互压靠时通过弹性密封件密封二者间的空隙形成所述的腔体,所述层压机上设置抽真空接口和抽真空通道,抽真空接口和抽真空通道用于与抽真空装置连接对所述的腔体抽真空;
抽真空接口设置在任一板状压靠件上,在设置有抽真空接口的板状压靠件上设置有真空通道,位于底层和顶层间的每个板状压靠件上位于弹性密封件内侧设置有通气孔;
当挤压层闭合时相邻两层层压工作层的板状压靠件之间的距离△h大于组件的厚度,且各层的弹性密封件能够产生有效密封;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的