[发明专利]一种柔性电路板焊盘检测分拣装置及其使用方法

权利要求书

1.一种柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，包括待测产品传送装置、红外检测装置及控制器；所述红外检测装置包括干涉仪；所述控制器与所述红外检测装置电连接；所述红外检测装置对待测产品传送装置上的待测柔性电路板进行检测，所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，所述待测产品传送装置包括待测产品放置平台、产品检测平台、无污染产品放置平台及待清洗产品放置平台；所述待测产品放置平台和所述产品检测平台之间通过传送带连接，所述产品检测平台和所述无污染产品放置平台之间通过传送带连接，所述产品检测平台和所述待清洗产品放置平台之间通过传送带连接。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，所述红外检测装置包括红外光源、检测器和拨片；所述红外光源发出红外线照射传送至产品检测平台上的待测柔性电路板焊盘，所述检测器检测所述柔性电路板的焊盘的红外光谱；所述控制器根据所述检测器检测到的所述柔性电路板的焊盘的红外光谱判断所述待测柔性电路板的焊盘是否有污染；如果有污染，则所述控制器控制所述拨片动作，将有污染的柔性电路板拨向所述待清洗产品；如果无污染，则所述控制器控制所述拨片不动作，无污染的柔性电路板随传送带传送到所述无污染产品放置平台。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，所述待清洗产品放置平台的下游还设置清洗装置。

5.根据权利要求3所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，所述清洗装置为等离子清洗装置。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，所述干涉仪包括定镜、光束分裂器及动镜。

7.一种柔性电路板焊盘检测分拣方法，其特征在于，使用权利要求1至6任一项所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，将待测柔性电路板放置在待测产品传送装置上，所述红外检测装置对待测柔性电路板的焊盘进行检测；所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板焊盘检测分拣方法，其特征在于，所述待测产品传送装置的传送速度为0.8m/min-2m/min。

9.根据权利要求7所述的柔性电路板焊盘检测分拣方法，其特征在于，所述红外检测装置的红外线发出点与所述柔性电路板的焊盘的距离为3cm-5cm。

10.根据权利要求7所述的柔性电路板焊盘检测分拣方法，其特征在于，所述红外检测装置采集的红外光谱基团频率范围在670cm^-1-4000cm^-1。