[发明专利]一种柔性电路板焊盘检测分拣装置及其使用方法

说明书

本发明提供了一种柔性电路板焊盘检测分拣装置，包括待测产品传送装置、红外检测装置及控制器；所述控制器与所述红外检测装置电连接；所述红外检测装置对待测产品传送装置上的待测柔性电路板进行检测，所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。该装置的检测效率高，不会对产品造成任何损坏，通过检测后清洗，可降低产品不良率，缩短生产时长。

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板焊盘检测分拣装置及其使用方法，属于柔性电路板的制备技术领域。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着电子、通讯产业的高速发展,液晶及等离子等平板显示器的需求与日剧增。近年来3C电子产品都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装拆卸的新一代电子封装技术来满足以上需求。柔性电路板在电子、通讯产业的应用有着十分显著的优越性。柔性电路板在进行电子封装时要求产品焊盘能够完整焊上焊料，而生产过程中焊盘表面不可避免地会沾上一些污染物，影响焊盘可焊性。目前，一般采用等离子体清洗装置进行清洗，但是等离子体清洗装置的清洗效率低，消耗工时长，不适用于一次性清洗全部产品焊盘，故需将产品焊盘经过检测分拣后，将焊盘有污染物的产品分拣出来，再进行等离子清洗后重新使其具有实用性，则可在保证合格率的基础上提高生产效率。

目前，柔性电路板焊盘的检测技术，有外观检查、X-ray测试、金相切片分析、SEM分析、X射线能谱分析。但是，目前这些检测技术只能测出柔性电路板焊盘表面污染物含有何种元素，而且具有较高的不确定性，这些技术都是在破坏样品的基础上进行测试，测试完毕后样品无法继续使用。

发明内容

本发明提供了一种柔性电路板焊盘检测分拣装置及其使用方法，可以有效解决上述问题。

本发明是这样实现的：

一种柔性电路板焊盘检测分拣装置，包括待测产品传送装置、红外检测装置及控制器；所述控制器与所述红外检测装置电连接；所述红外检测装置包括干涉仪；所述红外检测装置对待测产品传送装置上的待测柔性电路板进行检测，所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。

作为进一步改进的，所述待测产品传送装置包括待测产品放置平台、产品检测平台、无污染产品放置平台及待清洗产品放置平台；所述待测产品放置平台和所述产品检测平台之间通过传送带连接，所述产品检测平台和所述无污染产品放置平台之间通过传送带连接，所述产品检测平台和所述待清洗产品放置平台之间通过传送带连接。

作为进一步改进的，所述红外检测装置包括红外光源、检测器和拨片；所述红外光源发出红外线照射传送至产品检测平台上的待测柔性电路板焊盘，所述检测器检测所述柔性电路板的焊盘的红外光谱；所述控制器根据所述检测器检测到的所述柔性电路板的焊盘的红外光谱判断所述待测柔性电路板的焊盘是否有污染；如果有污染，则所述控制器控制所述拨片动作，将有污染的柔性电路板拨向所述待清洗产品；如果无污染，则所述控制器控制所述拨片不动作，无污染的柔性电路板随传送带传送到所述无污染产品放置平台。

作为进一步改进的，所述待清洗产品放置平台的下游还设置清洗装置。

作为进一步改进的，所述清洗装置为等离子清洗装置。

作为进一步改进的，所述干涉仪包括定镜、光束分裂器及动镜。

一种柔性电路板焊盘检测分拣方法，使用上述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，将待测柔性电路板放置在待测产品传送装置上，所述红外检测装置对待测柔性电路板的焊盘进行检测；所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。