[发明专利]测距装置以及测距方法在审
申请号: | 202110176362.6 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN113985425A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 印秉宏;王佳祥 | 申请(专利权)人: | 广州印芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | G01S17/10 | 分类号: | G01S17/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 宋兴;臧建明 |
地址: | 510710 广东省广州市黄*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测距 装置 以及 方法 | ||
1.一种测距装置,其特征在于,包括:
发光源,用以在不同时间投射多个投影图案至待测物的表面;
图像传感器,用以同步于所述多个投影图案的投射时间来感测所述待测物的所述表面,以取得分别对应于所述多个投影图案的多个感测图像;以及
处理器,耦接所述发光源以及所述图像传感器,并且用以分析所述多个感测图像,以决定所述待测物的深度信息,其中所述处理器执行三角函数计算来取得所述深度信息。
2.根据权利要求1所述的测距装置,其特征在于,所述处理器依据所述多个投影图案的投射顺序以及所述多个投影图案分别在所述多个感测图像中的位置来判断所述多个感测图像的至少一部分为多个有效感测图像,并且依据所述多个有效感测图像来计算所述待测物的所述深度信息。
3.根据权利要求1所述的测距装置,其特征在于,所述多个投影图案包括具有多个条纹图案的第一投影图案以及具有另多个条纹图案的第二投影图案,并且所述多个条纹图案与另所述多个条纹图案在原始参考图案中为交错排列。
4.根据权利要求3所述的测距装置,其特征在于,所述处理器依据对应于所述第一投影图案的所述多个条纹图案的第一感测图案来计算所述待测物的部分深度信息,并且所述处理器依据对应于所述第二投影图案的所述多个条纹图案的第二感测图案来计算所述待测物的另一部分深度信息。
5.根据权利要求3所述的测距装置,其特征在于,所述处理器叠合对应于所述第一投影图案的所述多个条纹图案的第一感测图像以及对应于所述第二投影图案的所述多个条纹图案的第二感测图案,以取得叠合图像,并且所述处理器分析所述多个投影图案在所述叠合图像中的位置来决定所述待测物的所述深度信息。
6.根据权利要求1所述的测距装置,其特征在于,所述图像传感器为互补式金属氧化物半导体图像传感器。
7.根据权利要求1所述的测距装置,其特征在于,所述图像传感器以全局式快门的方式来感测图像。
8.根据权利要求1所述的测距装置,其特征在于,所述发光源为红外光发光源。
9.一种测距方法,其特征在于,包括:
通过发光源在不同时间投射多个投影图案至待测物的表面;
通过图像传感器同步于所述多个投影图案的投射时间来感测所述待测物的所述表面,以取得分别对应于所述多个投影图案的多个感测图像;以及
分析所述多个感测图像,以决定所述待测物的深度信息,其中所述深度信息经由执行三角函数计算所产生。
10.根据权利要求9所述的测距方法,其特征在于,分析所述多个感测图像,以决定所述待测物的所述深度信息的步骤包括:
依据所述多个投影图案的投射顺序以及所述多个投影图案分别在所述多个感测图像中的位置来判断所述多个感测图像的至少一部分为多个有效感测图像;以及
依据所述多个有效感测图像来计算所述待测物的所述深度信息。
11.根据权利要求9所述的测距方法,其特征在于,所述多个投影图案包括具有多个条纹图案的第一投影图案以及具有另多个条纹图案的第二投影图案,并且所述多个条纹图案与另所述多个条纹图案在原始参考图案中为交错排列。
12.根据权利要求11所述的测距方法,其特征在于,分析所述多个感测图像,以决定所述待测物的所述深度信息的步骤包括:
依据对应于所述第一投影图案的所述多个条纹图案的第一感测图案来计算所述待测物的部分深度信息;以及
依据对应于所述第二投影图案的所述多个条纹图案的第二感测图案来计算所述待测物的另一部分深度信息。
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