[发明专利]半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括工艺腔室(300)、上电极组件(100)、下电极(500)和驱动件(710)，所述下电极(500)设置于所述工艺腔室(300)内，所述上电极组件(100)包括安装座(110)、进气件(130)和弹性连接件(150)，

所述安装座(110)设有安装口，所述安装座(110)设置于所述工艺腔室(300)上；所述进气件(130)设有进气孔(131)，所述进气件(130)活动地设置于所述安装口；所述进气件(130)通过所述弹性连接件(150)与所述安装座(110)密封且电性连接，所述弹性连接件(150)的弹性方向平行于所述安装口的轴向，所述驱动件(710)与所述进气件(130)连接，所述驱动件(710)可驱动所述进气件(130)沿所述安装口的轴向相对所述下电极(500)移动。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述弹性连接件(150)为波纹管。

3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述进气件(130)包括连接的本体部(133)和凸起部(135)，所述凸起部(135)凸出连接于所述本体部(133)背离所述下电极(500)的一侧，所述弹性连接件(150)连接于所述本体部(133)背离所述下电极(500)的表面，且所述弹性连接件(150)环绕所述凸起部(135)设置。

4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述安装座(110)包括支撑部(111)和连接部(113)，所述支撑部(111)和所述连接部(113)均为筒状结构件，所述支撑部(111)支撑于所述工艺腔室(300)，所述连接部(113)连接于所述支撑部(111)的内侧，所述连接部(113)具有所述安装口，所述连接部(113)位于所述进气件(130)背离所述下电极(500)的一侧，且所述连接部(113)在所述安装口的轴向的投影的一部分位于所述本体部(133)上。

5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述上电极组件(100)还包括密封圈，所述弹性连接件(150)与所述安装座(110)之间，以及所述弹性连接件(150)与所述进气件(130)之间均设置有所述密封圈。

6.根据权利要求5所述的半导体设备，所述弹性连接件(150)通过所述安装口伸出，且连接于所述连接部(113)背离所述本体部(133)的一侧表面。

7.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于，所述密封圈包括第一密封圈(171a)和第二密封圈(171b)，所述第一密封圈(171a)沿所述安装口的轴向夹设于所述弹性连接件(150)和所述本体部(133)之间，所述第二密封圈(171b)沿所述安装口的轴向夹设于所述弹性连接件(150)和所述连接部(113)之间。

8.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述支撑部(111)通过铰接件与所述工艺腔室(300)转动连接，且所述铰接件的转动轴向与所述安装口的轴向垂直。

9.根据权利要求8所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备还包括等离子体约束环(910)，所述等离子体约束环(910)设置于所述下电极(500)上方，所述驱动件可驱动所述本体部(133)位于所述等离子体约束环(910)背离所述下电极(500)的一侧。

10.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述驱动件(710)安装于所述安装座(110)上，所述驱动件(710)通过多个连接件(730)与所述进气件(130)固定连接。