[发明专利]半导体设备

说明书

本发明公开一种半导体设备，其包括工艺腔室、上电极组件、下电极和驱动件，所述下电极设置于所述工艺腔室内，所述上电极组件包括安装座、进气件和弹性连接件，所述安装座设有安装口，所述安装座设置于所述工艺腔室上；所述进气件设有进气孔，所述进气件活动地设置于所述安装口；所述进气件通过所述弹性连接件与所述安装座密封且电性连接，所述弹性连接件的弹性方向平行于所述安装口的轴向，所述驱动件与所述进气件连接，所述驱动件可驱动所述进气件沿所述安装口的轴向相对所述下电极移动。上述技术方案提供的半导体设备可以解决目前上电极组件和下电极之间的间距通常为固定值，导致传片难度和进行不同工艺时工艺窗口的调节难度相对较大的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体设备。

背景技术

在半导体加工过程中，需要将晶圆等半导体放置在介质刻蚀机等半导体设备的工艺腔室中，工艺腔室上安装有上电极组件和下电极，目前，上电极组件和下电极之间的间距通常为固定值，且相对较小，导致传片空间较小，不利于传片过程的进行，且导致半导体设备的工艺窗口固定，在进行不同工艺的过程中，工艺窗口的调节难度相对较大。

发明内容

本发明公开一种半导体设备，以解决目前上电极组件和下电极之间的间距通常为固定值，导致传片难度和进行不同工艺时工艺窗口的调节难度相对较大的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

本发明公开了一种半导体设备，所述半导体设备包括工艺腔室、上电极组件、下电极和驱动件，所述下电极设置于所述工艺腔室内，所述上电极组件包括安装座、进气件和弹性连接件，

所述安装座设有安装口，所述安装座设置于所述工艺腔室上；所述进气件设有进气孔，所述进气件活动地设置于所述安装口；所述进气件通过所述弹性连接件与所述安装座密封且电性连接，所述弹性连接件的弹性方向平行于所述安装口的轴向，所述驱动件与所述进气件连接，所述驱动件可驱动所述进气件沿所述安装口的轴向相对所述下电极移动。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例提供一种半导体设备，其包括工艺腔室、上电极组件、下电极和驱动件，其中，弹性连接件的弹性方向与安装口的轴向平行，进气件通过弹性连接件活动地安装在安装座上，安装座设置在工艺腔室上，进气件与驱动件连接，在驱动件工作的情况下，可以驱动进气件沿安装口的轴向相对下电极移动，从而改变上电极组件和下电极之间的间距，以在传片过程中，可以通过驱动进气件远离下电极的方式，扩大传片空间，降低传片难度；同时，在本申请实施例提供的半导体设备中，工艺窗口为可变值，在进行不同工艺的情况下，通过使驱动件驱动进气件相对下电极移动对应的间距，即可使工艺窗口满足相应的工艺，可以极大地降低工艺窗口的调节难度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例公开的半导体设备中部分结构的示意图；

图2是本发明实施例公开的半导体设备中进气件和驱动件之间的装配示意图；

图3是本发明实施例公开的半导体设备的结构简图。

附图标记说明：

100-上电极组件、110-安装座、111-支撑部、113-连接部、130-进气件、131-进气孔、133-本体部、135-凸起部、150-弹性连接件、171a-第一密封圈、171b-第二密封圈、173-均流板、190-送气件、191-送气孔、

300-工艺腔室、310-门阀口、

500-下电极、

710-驱动件、730-连接件、