[发明专利]晶圆上目标缺陷的快速筛查方法及其装置、系统、存储介质和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110176690.6 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112991268B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 申请(专利权)人: 上海众壹云计算科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00
代理公司: 重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263 代理人: 兰渝宏;熊传亚
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 晶圆上 目标 缺陷 快速 方法 及其 装置 系统 存储 介质 电子设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆上目标缺陷的快速筛查方法,其特征在于,包括步骤:获取所有待筛查样本晶圆的目标区域内每种待筛查缺陷各自的筛查参数;其中,所述筛查参数包括:独特性权重,严重性权重,普适性权重和自定义常量;

根据所述筛查参数确定每种所述待筛查缺陷各自的筛查参考值;根据所述筛查参考值和预设的筛查规则,从多种所述待筛查缺陷中自动筛查出目标缺陷;

其中,所述独特性权重用于衡量所述待筛查缺陷是否为目标区域所特有的,或者较多出现在目标区域,较少出现在参考区域,具体表示为所有待筛查样本晶圆的目标区域中每种所述待筛查缺陷的总数与所有待筛查样本晶圆的参考区域中相应种类所述待筛查缺陷的总数之比;

其中,所述严重性权重是指每种所述待筛查缺陷各自在所述目标区域内的发生频率,具体表示为所述目标区域内每种待筛查缺陷各自的数量与所述目标区域内所有待筛查缺陷的数量总和之比;其中,所述普适性权重用于衡量所述待筛查缺陷在本次筛查的样本晶圆中出现的普遍性,具体表示为具有该种所述待筛查缺陷的失效芯片总数量,与具有相应种类所述待筛查缺陷的总芯片数量之比;

其中,根据所述筛查参考值和预设的筛查规则,从多种所述待筛查缺陷中自动筛查出目标缺陷的步骤,具体包括步骤:

将每个所述筛查参考值与预设参考阈值进行比较,并将大于或等于所述预设参考阈值的所述筛查参考值对应的所述待筛查缺陷判定为目标缺陷;或者,

按照从大到小的顺序将各种所述待筛查缺陷的所述筛查参数进行排序;

将排序相邻的两个所述筛查参考值进行比较,若两者之间差值大于或等于预设差值阈值,将两者中较大筛查参考值对应的待筛查缺陷,以及排序在所述较大筛查参考值前面的每个筛查参考值各自对应的所述待筛查缺陷均判定为目标缺陷。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,获取所述待筛查缺陷的独特性权重的步骤,具体包括:

获取所有待筛查样本晶圆的目标区域内每种所述待筛查缺陷各自的数量;

获取所有待筛查样本晶圆的参考区域内每种所述待筛查缺陷各自的数量;

根据所述目标区域内每种所述待筛查缺陷各自的数量,和所述参考区域内每种所述待筛查缺陷各自的数量确定每种所述待筛查缺陷各自的独特性权重。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,获取所述待筛查缺陷的严重性权重的步骤,具体包括:

获取所有待筛查样本晶圆的目标区域内所有待筛查缺陷的数量总和;

根据所述目标区域内每种所述待筛查缺陷各自的数量,以及所有所述待筛查缺陷的数量总和确定每种所述待筛查缺陷各自的严重性权重。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,获取所述普适性权重的步骤,具体包括:

获取每种所述待筛查缺陷各自对应的芯片总和;

获取每种所述待筛查缺陷各自对应的失效芯片数量;

根据每种所述待筛查缺陷各自对应的失效芯片数量,以及芯片总和确定每种所述待筛查缺陷各自的普适性权重。

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