[发明专利]晶圆上目标缺陷的快速筛查方法及其装置、系统、存储介质和电子设备

说明书

本发明涉及一种晶圆上目标缺陷的快速筛查方法，其包括：获取所有目标区域内每种待筛查缺陷各自的筛查参数，如独特性权重，严重性权重，普适性权重和自定义常量；根据筛查参数确定每种待筛查缺陷各自的筛查参考值；根据筛查参考值和预设的筛查规则，自动筛查出目标缺陷。本发明通过获取每种待筛查缺陷多方面的筛查参数，并根据多方面的筛查参数来确定其筛查参考值，然后根据该筛查参考值来自动筛选目标缺陷，解决了现有技术中采用人工筛查无法实现大批量快速筛查的问题，降低了工作人员的劳动强度，同时一定程度上保证了筛查结果的可靠性和准确性。相应地，本发明还公开了一种快速筛查装置及系统、存储介质和电子设备。

技术领域

本发明涉及半导体技术中的缺陷检测，尤其涉及一种晶圆上目标缺陷的快速筛查方法及其装置、计算机可读存储介质和电子设备。

背景技术

在半导体集成电路的制造工艺中，缺陷检测已经成为提升良率的一项重要手段。目前业内缺陷扫描通常采用总计数(total count)、递增计数(add count)、重复计数(repeat count)的方式，以及利用机台的自分类软件分类(基于像素大小、形状尺寸等自动分类)出的粗略类别(rough bin)的方式来进行缺陷管控，像缺陷位置在晶圆上随机出现的这种常规缺陷可通过这几种常规方式进行规格设定而实现系统的缺陷检测。

但经过研究发现，晶圆上的芯片故障率高的区域，是因为该区域所出现的缺陷除了在其他区域内出现过的缺陷外，还有一些是该区域所特有的缺陷，也即当该晶圆上的某区域出现了一些其他区域所没有的特定缺陷时，该区域内的芯片故障率会比其他区域内的芯片故障率高。例如，参见图1，由于晶圆上内圈区域内中除了出现在中圈区域和外圈区域内上的缺陷(即一种缺陷同时出现在内圈区域和中圈区域，或同时出现在内圈区域和外圈区域，或同时出现在内圈区域、中圈区域和外圈区域，简称共有缺陷)外，还出现了中圈区域，或外圈区域上都没有出现的其他缺陷(简称特有的目标缺陷)，因此，相较于中圈区域和外圈区域，晶圆内圈区域内的芯片故障率最高。

基于此，为了能够筛查出这种特定的目标缺陷，在待筛查数量比较小的情况下，即晶圆样本数量少，且晶圆上的缺陷类别少的情况下，通常可以通过简单人工筛查找到该目标缺陷。但是当待筛查数量庞大，即晶圆样本数量非常大，且晶圆上的缺陷类别非常多的情况下，通过人工筛查的效率非常低，并且筛查的准确度也非常低。因此，如何从大量晶圆上的众多缺陷中快速筛查出目标区域所特有的目标缺陷，从而为芯片的失效分析提供有力参考是当前亟需解决的问题。

发明内容

为了部分地解决上述问题，本发明提供了一种目标缺陷的快速筛查方法及其装置、系统、存储介质和电子设备。

本发明的第一方面，在于提供一种晶圆上目标缺陷的快速筛查方法，其包括步骤：获取所有待筛查样本晶圆的目标区域内每种待筛查缺陷各自的筛查参数；其中，所述筛查参数包括：独特性权重，严重性权重，普适性权重和自定义常量；根据所述筛查参数确定每种所述待筛查缺陷各自的筛查参考值；根据所述筛查参考值和预设的筛查规则，从多种所述待筛查缺陷中自动筛查出目标缺陷。

在本发明一示例性实施例中，从多种所述待筛查缺陷中自动筛查出目标缺陷的步骤，具体包括：将每个所述筛查参考值与预设参考阈值进行比较，并将大于或等于所述预设参考阈值的所述筛查参考值对应的所述待筛查缺陷判定为目标缺陷。

在本发明另一示例性实施例中，从多种所述待筛查缺陷中自动筛查出目标缺陷的步骤，具体包括：按照从大到小的顺序将各种所述待筛查缺陷的所述筛查参数进行排序；将排序相邻的两个所述筛查参考值进行比较，若两者之间差值大于或等于预设差值阈值，将两者中较大筛查参考值对应的待筛查缺陷，以及排序在所述较大筛查参考值前面的每个筛查参考值各自对应的所述待筛查缺陷均判定为目标缺陷。