[发明专利]基板处理装置和载置台在审
申请号: | 202110176707.8 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN113299579A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 远藤宏纪;山田和人;高桥雅典 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 载置台 | ||
1.一种基板处理装置,使用等离子体来处理基板,其具备:
腔室,其收容所述基板;以及
载置台,其配置于所述腔室内,用于载置所述基板,
其中,所述载置台具有:
基台,其由导体形成,射频电力在基台中流过;
基板保持部,其设置于所述基台上,用于保持所述基板;
多个加热器,其设置于所述基板保持部;
加热器控制部,其设置于所述基台的内部,用于控制供给到多个所述加热器的各加热器的电力;以及
射频滤波器,其设置于所述基台的外部,与用于将电力供给到各所述加热器的布线连接,
其中,针对多个所述加热器共通地设置有一个所述射频滤波器。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述载置台具有:
多个电阻器,其配置于各所述加热器的附近,电阻值根据温度而变化;以及
多个测定部,其测定各所述电阻器的电阻值,
其中,所述加热器控制部基于与由所述测定部测定出的电阻值相对应的温度,来控制供给到对应的所述加热器的电力。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
各所述电阻器配置于对应的所述加热器与所述基台之间。
4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述加热器控制部对于与各所述电阻器的电阻值相对应的温度,基于与所述电阻器的电阻值相对应的温度同与设置有所述电阻器的位置相对应的所述基板的位置的温度之间的温度差来进行校正,并基于校正后的温度,来控制向对应的所述加热器的电力供给。
5.根据权利要求2~4中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述电阻器为热敏电阻。
6.一种载置台,配置于使用等离子体来处理基板的基板处理装置所具备的腔室内,用于载置所述基板,该载置台具有:
基台,其由导体形成,射频电力在基台中流过;
基板保持部,其设置于所述基台上,用于保持所述基板;
多个加热器,其设置于所述基板保持部;
加热器控制部,其设置于所述基台的内部,用于控制供给到多个所述加热器的各加热器的电力;以及
射频滤波器,其设置于所述基台的外部,与用于将电力供给到各所述加热器的布线连接,
其中,针对多个所述加热器共通地设置一个所述射频滤波器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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