[发明专利]一种LED显示模块的制备工艺

权利要求书

1.一种LED显示模块的制备工艺，其特征在于，包括有以下步骤：

c)提供一载料膜，所述载料膜包括有上下设置的粘胶层和基材层；

d)LED灯珠设置有出光面和远离所述出光面的引脚，将所述出光面粘贴于所述粘胶层的顶面；

e)重复步骤d)，使多个所述LED灯珠排列粘贴于所述载料膜的顶面；

f)提供一驱动背板，所述驱动背板的顶面设置有多个贴片区；所述贴片区内设置有焊盘，所述焊盘上设置有锡膏；

g)翻转所述载料膜，使所述出光面朝上，所述引脚朝下；并将所述载料膜移动至所述驱动背板的上方；

h)选取至少一所述LED灯珠作为目标LED灯珠，选取至少一所述贴片区作为目标贴片区；使所述目标LED灯珠移动至所述目标贴片区正上方；

i)将所述目标LED灯珠释放到所述目标贴片区，并将所述目标LED灯珠从所述载料膜剥离出来；

j)重复步骤h)和步骤i)，使多个所述LED灯珠转移到一一对应的所述贴片区。

2.根据权利要求1所述一种LED显示模块的制备工艺，其特征在于，步骤h)中，所述载料膜、驱动背板中的任意一者或两者进行移动，使所述目标LED灯珠移动至对应的所述目标贴片区正上方。

3.根据权利要求1所述一种LED显示模块的制备工艺，其特征在于，步骤i)中：压头下压所述目标LED灯珠；所述引脚和焊盘通过所述锡膏粘合；所述粘胶层与所述出光面分离，剥离所述目标LED灯珠；所述目标LED灯珠释放到所述目标贴片区。

4.根据权利要求1所述一种LED显示模块的制备工艺，其特征在于，步骤i)中：激光发射器照射所述目标LED灯珠粘贴区域内的粘胶层；所述引脚和焊盘通过所述锡膏粘合；所述粘胶层与所述出光面分离，剥离所述目标LED灯珠；所述目标LED灯珠释放到所述目标贴片区。

5.根据权利要求1所述一种LED显示模块的制备工艺，其特征在于，在步骤c)之前，还包括有以下步骤：

a)将至少一红色LED发光芯片、一绿色LED发光芯片以及一蓝色LED发光芯片封装在支架上，得到LED灯珠；

b)对多个所述LED灯珠进行测试、分光、混料。

6.根据权利要求1所述一种LED显示模块的制备工艺，其特征在于，在步骤j)之后，还包括有以下步骤：

k)对所述引脚和所述焊盘进行焊接，使所述LED灯珠固定在所述驱动背板。

7.根据权利要求6所述一种LED显示模块的制备工艺，其特征在于，步骤k)中，焊接工艺为回流焊接或者激光焊接。