[发明专利]一种LED显示模块的制备工艺

说明书

本发明公开了一种LED显示模块的制备工艺，包括有以下步骤：c)提供一载料膜，载料膜包括有上下设置的粘胶层和基材层；d)LED灯珠设置有出光面和远离出光面的引脚，将出光面粘贴于粘胶层的顶面；f)提供一驱动背板，驱动背板的顶面设置有多个贴片区；贴片区内设置有焊盘，焊盘上设置有锡膏；h)选取至少一LED灯珠作为目标LED灯珠，选取至少一贴片区作为目标贴片区；使目标LED灯珠移动至目标贴片区正上方；i)将目标LED灯珠释放到目标贴片区，并将目标LED灯珠从载料膜剥离出来。本发明中，转移效率高，转移精度高，生产难度低；能够生产不同点间距的LED显示模块。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，特别是指一种LED显示模块的制备工艺。

背景技术

LED显示屏的发光面由多块显示模块拼接而成。显示模块包括有驱动背板和贴装在驱动背板表面的多个LED灯珠。

现有技术中，LED灯珠是通过SMT工艺（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）贴装在驱动背板表面的。在SMT工艺中，贴片机通过移动贴装头把LED灯珠准确地放置驱动背板焊盘上。

然而，随着人们对显示效果的追求不断提高，LED显示屏的点间距也越来越小，如P0.1~P1，LED显示屏的灯珠尺寸也越来越小，如10-100微米，LED显示屏的分辨率也越来越高，如4K/8K，

传统的SMT工艺在这样精细的尺度上，移动贴装头难以精确吸取并放置LED灯珠，这会使焊接可靠性严重存疑，很可能带来产品巨大的缺陷率和维修难度。同时，贴片机的贴片效率低，制造4K/8K屏幕时贴片时间长，难以满足生产需求。

限制贴片机的贴片精度、贴片效率的原因之一是现有的LED灯珠包装结构-编带包装。

LED灯珠制造商为了方便对批量的LED灯珠进行运输，会对LED灯珠进行编带包装。编带包装，即将多个LED灯珠直线排列置入料带中，并将料带进行收卷，得到LED灯珠料卷。

在贴片机贴片之前，还需要将LED灯珠料卷中的LED灯珠逐个取出，并输送到贴片机的取料位。这就增加了LED灯珠拆卸工序和LED灯珠输送工序，大大降低了生产效率，难以满足生产需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种LED显示模块的制备工艺，解决了现有SMT工艺转移效率低、转移精度低以及无法满足产品多元化需求的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种LED显示模块的制备工艺，包括有以下步骤：

c)提供一载料膜，所述载料膜包括有上下设置的粘胶层和基材层；

d)LED灯珠设置有出光面和远离所述出光面的引脚，将所述出光面粘贴于所述粘胶层的顶面；

e)重复步骤d)，使多个所述LED灯珠排列粘贴于所述载料膜的顶面；

f)提供一驱动背板，所述驱动背板的顶面设置有多个贴片区；所述贴片区内设置有焊盘，所述焊盘上设置有锡膏；

g)翻转所述载料膜，使所述出光面朝上，所述引脚朝下；并将所述载料膜移动至所述驱动背板的上方；

h)选取至少一所述LED灯珠作为目标LED灯珠，选取至少一所述贴片区作为目标贴片区；使所述目标LED灯珠移动至所述目标贴片区正上方；

i)将所述目标LED灯珠释放到所述目标贴片区，并将所述目标LED灯珠从所述载料膜剥离出来；

j)重复步骤h)和步骤i)，使多个所述LED灯珠转移到一一对应的所述贴片区。

进一步地，步骤h)中，所述载料膜、驱动背板中的任意一者或两者进行移动，使所述目标LED灯珠移动至对应的所述目标贴片区正上方。