[发明专利]一种晶圆装载盒中低沸点有机物含量的测试方法

说明书

本发明公开了一种晶圆装载盒中低沸点有机物含量的测试方法，包括：S10、准备未装载硅片的晶圆装载盒，闭合晶圆装载盒，在所述晶圆装载盒的过滤器口上安装过滤器；S20、将晶圆装载盒放入烤箱中，所述烤箱升温至40℃‑60℃；S30、所述烤箱保温4小时‑6小时；S40、从烤箱中取出所述晶圆装载盒，并取下所述晶圆装载盒上安装的过滤器，将空气采样泵上安装的吸附管与晶圆装载盒的过滤器口连接；S50、设定空气采样泵的抽吸时间t和抽吸速度Se，将所述晶圆装载盒内的气体收集至所述吸附管；S60、将所述吸附管放置在热解吸附仪上解吸附，并用GC‑MS分析仪分析解吸附后的气体。本发明提供的晶圆装载盒中低沸点有机物含量的测试方法测试速度快，并且成本低。

技术领域

本发明涉及晶圆生产加工技术领域，尤其涉及一种晶圆装载盒中低沸点有机物含量的测试方法。

背景技术

硅抛光片对表面污染及其敏感，而刚清洗完成的硅抛光片表面存在有较多的悬挂键，该部分悬挂键与其他化学键作用后，方能达到稳定状态。而硅片包装材料直接与硅片进行接触，若硅片表面有机物含量过高，硅片表面便会形成疏水结构。此时，清洗过程虽可以去除掉亲水性的离子和颗粒物(Particle)，但无法去除疏水性的有机物，便会形成TDH缺陷，因此，为了保证硅片表面不被污染，便要求硅片的包装材料具有极高的洁净度。常规的包装材料多由聚合物制成，常见的有机物有TXIB，2,2,2-三甲基-1,3-戊二醇二异丁酸(增塑剂)，DBP，二丁基邻苯二甲酸酯(增塑剂)，DOP，二辛基邻苯二甲酸酯(增塑剂)，BHT(抗氧化剂)等。其中的低沸点的化合物挥发后，化学键极易与硅片表面的悬挂键作用，从而污染硅片表面。

目前对于硅片包装用晶圆装载盒(FOSB)表面易挥发有机物的含量的测试方法为：将硅片放入晶圆装载盒中，固定时间后测试硅片表面的有机物含量，减去空白硅片表面的有机物含量，得到该晶圆装载盒中有机物的含量。但此方法存在测试步骤繁琐，前处理过程耗时，需要耗费硅片做为测试材料的缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶圆装载盒中低沸点有机物含量的测试方法，测试速度快，并且成本低。

为了实现上述目的，本发明提供了一种晶圆装载盒中低沸点有机物含量的测试方法，包括以下步骤：

S10、准备未装载硅片的晶圆装载盒，闭合晶圆装载盒，在所述晶圆装载盒的过滤器口上安装过滤器；

S20、将晶圆装载盒放入烤箱中，所述烤箱升温至40℃-60℃；

S30、所述烤箱保温4小时-6小时；

S40、从烤箱中取出所述晶圆装载盒，并取下所述晶圆装载盒上安装的过滤器，将空气采样泵上安装的吸附管与晶圆装载盒的过滤器口连接；

S50、设定空气采样泵的抽吸时间t和抽吸速度Se，将所述晶圆装载盒内的气体收集至所述吸附管；

S60、将所述吸附管放置在热解吸附仪上解吸附，并用GC-MS分析仪分析解吸附后的气体。

优选地，在步骤S50中，所述抽吸时间t和抽吸速度Se之间的关系根据以下公式确定：

其中，P1为空气采样泵抽吸前所述晶圆装载盒中的初期压强；P2为空气采样泵抽吸后晶圆装载盒内的目标压强；t为抽气时间；V为晶圆装载盒的容积；Se为空气采样泵的抽气速度。

优选地，所述抽吸时间t为25分钟-40分钟。

优选地，在步骤S20中，所述烤箱升温至50℃。

优选地，在步骤S20中，所述烤箱升温速度为10℃/h-30℃/h。

优选地，所述烤箱升温速度为15℃/h。

优选地，在步骤S30中，所述烤箱保温时间为5小时。