[发明专利]一种端头呈完全独石结构的云母电容器及其制备方法在审
申请号: | 202110179197.X | 申请日: | 2021-02-07 |
公开(公告)号: | CN112951603A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 刘建学;王增鹏;扈敬;张文胜;田淑玲;段娜 | 申请(专利权)人: | 陕西华茂电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人: | 李倩 |
地址: | 710065 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 端头 完全 结构 云母 电容器 及其 制备 方法 | ||
1.一种端头呈完全独石结构的云母电容器,其特征在于,包括由交错、叠层装配的云母银片经烧结形成的电容器芯组,其端头为完全独石结构;所述云母银片是在每片云母片两面均设大银电极层和小银电极层,其中大银电极层端头处的高度和小银电极层的高度均与云母片宽度相等,大银电极层与小银电极层之间留有阻挡层,大银电极层在云母片的两侧边均留有宽度相等的绝缘边;
所述相邻的云母银片均按照阻挡层对准、相贴合的原则,交错、叠层进行芯组装配;
所述电容器芯组的两个端头均涂覆有端头银浆,经烧结后作为其引出部分。
2.如权利要求1所述的端头呈完全独石结构的云母电容器,其特征在于,所述大银电极层端头处的宽度与小银电极层的宽度相一致。
3.如权利要求1所述的端头呈完全独石结构的云母电容器,其特征在于,相邻云母银片的端头部分被银层完全地填充或涂覆。
4.如权利要求1或3所述的端头呈完全独石结构的云母电容器,其特征在于,所述的云母电容器芯组的端头经涂覆端头银浆后,其端面、端头的两个侧面以及上、下银电极层之间均被连通,实现了端头引出的立体化。
5.一种端头呈完全独石结构的云母电容器的制备方法,其特征在于,包括以下操作:
1)将云母片按要求的尺寸裁剪之后清洗,然后经丝网印刷在云母片的两面对称地进行大银电极层与小银电极层的印制,其中两端头部分的高度均与云母片宽度相等;
银电极层印制完成后将云母银片转移至加热平板上,在170~230℃的温度下烘干3~5min;
2)将烘干的云母银片摊平放置在隧道烧结炉的传动网带上,自400℃的炉头传送至600℃的炉尾同时进行云母银片的烧结,传送/烧结时间为25~35min;
3)相邻的云母银片交错、叠层装配时,按照阻挡层对准、相贴合的原则进行芯组装配,装配片数依云母电容器所需要的容量而定;
4)将装配好的芯组按照:垫块、单层护片、芯组、双层护片、芯组、双层护片、芯组、单层护片、垫块的顺序装入烧结模具内,并施加压力将芯组压紧,再一起放入高温箱式炉内,在500℃~540℃、保温1小时的条件下,完成芯组烧结;
5)端头涂银:将胶布紧贴于平板玻璃上,用玻璃棒把端头银浆平抹在胶布上,厚度约0.5mm;夹取烧结好的芯组,端头向下蘸取端头银浆,经晾干、烧结,再重复这种操作1~2次,完成芯组的两个端头的涂银;
6)芯组耐电压检测:在2倍的额定电压下,芯组平放于绝缘板上,用两个检测头同时触碰芯组的两端,延时3~5秒;逐只测试,剔除飞弧、击穿的电压废品;
7)按照云母电容器的要求选用相应的引出线、焊料及焊接方式进行焊接。
6.如权利要求5所述的端头呈完全独石结构的云母电容器的制备方法,其特征在于,相邻云母银片的端头部分被银层完全地填充或涂覆。
7.如权利要求5所述的端头呈完全独石结构的云母电容器的制备方法,所述云母银片的大银电极层端头处的高度和小银电极层的高度均与云母片宽度相等;大银电极层端头处的宽度与小银电极层的宽度相一致。
8.如权利要求5所述的端头呈完全独石结构的云母电容器的制备方法,所述的焊接过程为:将芯组平放于绝热地焊接板上,一边夹取引出线并在焊接部位蘸取助焊剂,平贴于芯组端头的焊接处;同时持达到340℃~380℃的电烙铁,并在烙铁头上蘸取焊料,压紧于引出线的焊接起点、向右平滑至焊接终点,完成引出线的焊接。
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