[发明专利]一种半导体制造用晶圆清洗回收装置

权利要求书

1.一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，包括用于支撑设备的支撑机构(1)、旋转机构(2)、升降机构(3)，所述支撑机构(1)上方安装有所述旋转机构(2)，所述旋转机构(2)后部设置有所述升降机构(3)，其特征在于：还包括清洗机构(4)、烘干机构(5)、收集机构(6)，所述清洗机构(4)设置在所述旋转机构(2)上方，所述烘干机构(5)安装在所述清洗机构(4)两侧，所述收集机构(6)固定在所述支撑机构(1)上；

所述清洗机构(4)包括升降箱(401)、卡槽(402)、进水管(403)、第一电磁阀(404)、排气管(405)、第一安装壳(406)、第一气体过滤网(407)、固定盘(408)、支管(409)、喷头(410)，所述升降箱(401)上设置有所述卡槽(402)，所述升降箱(401)上方安装有所述排气管(405)，所述排气管(405)的数量为两个，所述排气管(405)上方固定有所述第一安装壳(406)，所述第一安装壳(406)内侧固定有所述第一气体过滤网(407)，两个所述排气管(405)之间设置有所述进水管(403)，所述进水管(403)上固定有所述第一电磁阀(404)，所述进水管(403)下方安装有所述固定盘(408)，所述固定盘(408)下方安装有所述支管(409)，所述支管(409)上固定有所述喷头(410)；

所述烘干机构(5)包括加热箱(501)、电阻丝(502)、鼓风机(503)、输气管(504)、第二安装壳(505)、第二气体过滤网(506)、第一单向阀(507)，所述加热箱(501)内部安装有所述电阻丝(502)，所述加热箱(501)一侧固定有所述鼓风机(503)，所述加热箱(501)另一侧固定有所述输气管(504)，所述鼓风机(503)远离所述加热箱(501)的一侧固定有所述第二安装壳(505)，所述第二安装壳(505)内侧固定有所述第二气体过滤网(506)，所述输气管(504)上固定有所述第一单向阀(507)；

所述收集机构(6)包括固定框(601)、液体过滤网(602)、弧形板(603)、输液管(604)、第二单向阀(605)、收集箱(606)、排液管(607)、第二电磁阀(608)，所述固定框(601)内部安装有所述液体过滤网(602)，所述液体过滤网(602)下方设置有所述弧形板(603)，所述弧形板(603)下方固定有所述输液管(604)，所述输液管(604)上固定有所述第二单向阀(605)，所述固定框(601)下方安装有所述收集箱(606)，所述收集箱(606)侧面安装有所述排液管(607)，所述排液管(607)上固定有所述第二电磁阀(608)；

所述电阻丝(502)与所述加热箱(501)焊接，所述鼓风机(503)与所述加热箱(501)通过螺栓连接，所述第二气体过滤网(506)与所述第二安装壳(505)通过螺栓连接，所述输气管(504)与所述加热箱(501)焊接；

所述旋转机构(2)包括固定壳(201)、卡环(202)、保护箱(203)、第一电机(204)、转轴(205)、转盘(206)、放置槽(207)、固定杆(208)，所述固定壳(201)上方安装有所述卡环(202)，所述固定壳(201)内部设置有所述保护箱(203)，所述保护箱(203)内部固定有所述第一电机(204)，所述第一电机(204)上方安装有所述转轴(205)，所述转轴(205)上方固定有所述转盘(206)，所述转盘(206)上设置有所述放置槽(207)，所述保护箱(203)两侧安装有所述固定杆(208)；所述卡环(202)与所述固定壳(201)焊接且能够插入卡槽(402)中，所述第一电机(204)与所述保护箱(203)通过螺栓连接，所述转盘(206)与所述转轴(205)焊接，所述固定杆(208)与所述保护箱(203)焊接，所述固定杆(208)与所述固定壳(201)焊接；

所述升降机构(3)包括固定箱(301)、升降槽(302)、第二电机(303)、螺纹杆(304)、移动套(305)、移动杆(306)，所述固定箱(301)上设置有所述升降槽(302)，所述固定箱(301)上方安装有所述第二电机(303)，所述第二电机(303)上安装有所述螺纹杆(304)，所述螺纹杆(304)外侧设置有所述移动套(305)，所述移动套(305)前部固定有所述移动杆(306)；所述第二电机(303)与所述固定箱(301)通过螺栓连接，所述移动套(305)与所述螺纹杆(304)通过螺纹连接，所述移动杆(306)与所述移动套(305)焊接；

所述固定盘(408)与所述进水管(403)焊接，所述支管(409)与所述固定盘(408)焊接，所述支管(409)的数量为四个，所述支管(409)沿竖直方向延伸并围绕所述转盘(206)排布，所述喷头(410)与所述支管(409)焊接。