[发明专利]一种半导体制造用晶圆清洗回收装置

说明书

本发明公开了一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，包括用于支撑设备的支撑机构、旋转机构、升降机构，所述支撑机构上方安装有所述旋转机构，所述旋转机构后部设置有所述升降机构，还包括清洗机构、烘干机构、收集机构，所述清洗机构设置在所述旋转机构上方，所述烘干机构安装在所述清洗机构两侧，所述收集机构固定在所述支撑机构上。本发明通过设置清洗机构，四个支管使得装置能够从四个方向同时对圆晶进行清洗，使得清洗液与圆晶表面接触更加充分，提高了清洗效率。

技术领域

本发明涉及晶圆清洗技术领域，特别是涉及一种半导体制造用晶圆清洗回收装置。

背景技术

圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。

圆晶在制造过程中表面会附着许多的杂质，为了保证使用不受影响，需要对圆晶进行清洗，现有的清洗装置存在如下问题亟待解决：

1、清洗效率低下；

2、不具备烘干功能，圆晶表面的水珠容易再次吸附杂质；

3、使用后的水直接排放，会消耗大量的水资源。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体制造用晶圆清洗回收装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体制造用晶圆清洗回收装置，包括用于支撑设备的支撑机构、旋转机构、升降机构，所述支撑机构上方安装有所述旋转机构，所述旋转机构后部设置有所述升降机构，还包括清洗机构、烘干机构、收集机构，所述清洗机构设置在所述旋转机构上方，所述烘干机构安装在所述清洗机构两侧，所述收集机构固定在所述支撑机构上；

所述清洗机构包括升降箱、卡槽、进水管、第一电磁阀、排气管、第一安装壳、第一气体过滤网、固定盘、支管、喷头，所述升降箱上设置有所述卡槽，所述升降箱上方安装有所述排气管，所述排气管的数量为两个，所述排气管上方固定有所述第一安装壳，所述第一安装壳内侧固定有所述第一气体过滤网，两个所述排气管之间设置有所述进水管，所述进水管上固定有所述第一电磁阀，所述进水管下方安装有所述固定盘，所述固定盘下方安装有所述支管，所述支管上固定有所述喷头；

所述烘干机构包括加热箱、电阻丝、鼓风机、输气管、第二安装壳、第二气体过滤网、第一单向阀，所述加热箱内部安装有所述电阻丝，所述加热箱一侧固定有所述鼓风机，所述加热箱另一侧固定有所述输气管，所述鼓风机远离所述加热箱的一侧固定有所述第二安装壳，所述第二安装壳内侧固定有所述第二气体过滤网，所述输气管上固定有所述第一单向阀；

所述收集机构包括固定框、液体过滤网、弧形板、输液管、第二单向阀、收集箱、排液管、第二电磁阀，所述固定框内部安装有所述液体过滤网，所述液体过滤网下方设置有所述弧形板，所述弧形板下方固定有所述输液管，所述输液管上固定有所述第二单向阀，所述固定框下方安装有所述收集箱，所述收集箱侧面安装有所述排液管，所述排液管上固定有所述第二电磁阀。

优选的，所述支撑机构包括横板、支撑组件，所述横板下方安装有所述支撑组件；所述横板的形状为矩形，材质为不锈钢。

优选的，所述支撑组件包括支撑杆、底板，所述支撑杆下方固定有所述底板；所述支撑杆的数量为四个，所述支撑杆与所述底板焊接。

优选的，所述支撑组件包括支撑架、连接板，所述连接板两侧固定有所述支撑架；所述支撑架与所述连接板焊接。