[发明专利]一种用于单片式晶圆的清洗装置

说明书

本发明属于清洗装置领域，具体为一种用于单片式晶圆的清洗装置，包括间隙转动机构、固定机构、清洗机构，所述间隙转动机构包括底板、转轴支架、转轴、蜗轮、蜗杆，所述底板顶端通过所述转轴支架支撑有所述转轴，所述转轴一端键连接有所述蜗轮，所述转轴另一端固定有转盘，所述蜗轮一侧啮合有所述蜗杆，所述蜗杆键连接在电机一输出轴上，所述电机一通过电机支座固定安装在所述转轴支架上，所述固定机构包括连接架、滑动支架、滑套、滑杆、限位板一。本发明采用间隙转动机构和固定机构，从而可以同时固定多个单片式晶圆并送入清洗机构进行清洗，这样清洗效率高，并且清洗机构可以对晶圆的两面同时进行清洗，清洗效果好。

技术领域

本发明属于清洗装置领域，具体是涉及一种用于单片式晶圆的清洗装置。

背景技术

伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，同时随着光刻线条的越来越细，晶圆的显影工艺也越来越严格，槽式显影工艺已经不能满足需求，因此单片式清洗和显影工艺开始在半导体制造过程中发挥越来越多的作用。

现有的单片式晶圆的清洗装置在单片固定后不能进行批量清洗的同时对晶圆的两面进行清洗，因此清洗效果不好并且清洗效率低。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明采用间隙转动机构和固定机构，从而可以同时固定多个单片式晶圆并送入清洗机构进行清洗，这样清洗效率高，并且清洗机构可以对晶圆的两面同时进行清洗，清洗效果好。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于单片式晶圆的清洗装置，包括间隙转动机构、固定机构、清洗机构，所述间隙转动机构包括底板、转轴支架、转轴、蜗轮、蜗杆，所述底板顶端通过所述转轴支架支撑有所述转轴，所述转轴一端键连接有所述蜗轮，所述转轴另一端固定有转盘，所述蜗轮一侧啮合有所述蜗杆，所述蜗杆键连接在电机一输出轴上，所述电机一通过电机支座固定安装在所述转轴支架上，所述固定机构包括连接架、滑动支架、滑套、滑杆、限位板一，所述转盘外侧通过螺栓连接有所述连接架，所述连接架上通过螺栓固定安装有所述滑动支架，所述滑动支架一端设有所述滑套，所述滑套上滑动连接有所述滑杆，所述滑杆一端固定有所述限位板一，所述滑杆另一端固定有固定架，所述滑杆外侧且位于所述限位板一与所述滑动支架之间套设有弹簧一，所述滑杆上固定有限位板二，所述固定架上通过滑动连接的支撑杆支撑有偏移板，所述支撑杆远离所述偏移板一端固定有限位板三，所述支撑杆外侧且位于所述限位板三与所述固定架之间套设有弹簧二，所述固定架和所述偏移板相对的一面均设有吸盘，所述底板顶端通过液压杆支架支撑有液压杆，所述液压杆伸缩端固定有与所述限位板一相对应的推板。

在上述技术方案的基础上，所述清洗机构包括清洗箱、电机二、转板、喷水头一、排液管，所述底板上设有所述清洗箱，所述清洗箱前后壁上安装有所述电机二，所述电机二输出轴与所述转板固定连接，所述转板上安装有多个所述喷水头一，所述清洗箱底端相连通有所述排液管。

在上述技术方案的基础上，所述清洗机构包括清洗箱、固定盘、喷水头二，所述底板上设有所述清洗箱，所述清洗箱内壁上固定有所述固定盘，所述固定盘上设有所述喷水头二。

在上述技术方案的基础上，多个所述连接架、所述滑动支架、所述滑杆、所述固定架和所述偏移板在所述转盘圆周均匀分布，配合后可以同时夹取多个晶圆。

在上述技术方案的基础上，所述滑杆为多边柱状，所述204支撑所述208滑动伸缩并且不会转动。

在上述技术方案的基础上，每个所述固定架上设置的所述支撑杆均为两个，所述支撑杆支撑所述偏移板在所述固定架上滑动平移。

在上述技术方案的基础上，所述限位板二设置于所述滑套与所述固定架之间，所述限位板二可以对所述滑杆限位。