[发明专利]光器件和测试光器件的方法

说明书

本申请涉及光器件和测试光器件的方法。一种光器件，该光器件在晶圆上通过切割而从该晶圆切割成芯片，该光器件包括：多个光波导；连接到光波导的光电路；以及多个光波导中的测试光波导，其通过绕过用于安装光芯片组件的平台处的未连接的光波导部分来将测试光引导至待测试的光电路。

技术领域

本文讨论的实施方式涉及一种光器件和一种测试光器件的方法。

背景技术

光器件以光IC芯片的形式提供，并且光IC芯片的示例包括接收光信号的光接收单元(Rx)和发送光信号的光发送单元(Tx)。在光IC芯片上设置光波导、光电路、光芯片组件等。光电路例如是偏振分束器(PBS)、偏振旋转器(PR)、90°光混合器等。光芯片组件例如是半导体光放大器(SOA)等。

为了测试光电路，存在这样一种方法：光信号经由光纤从光IC芯片的端面输入到光电路。还存在一种方法：光电路在被制成IC芯片之前在晶圆状态下进行测试(例如，参见公开号为2019/0293866的美国公开专利)。在该方法中，光栅耦合器(GC)被设置在晶圆的待测量的光IC芯片的区域以外的部分中，从而将光信号经由延伸到切割线外部的光波导输入到光电路。结果，可以通过利用靠近GC布置的光纤(光纤阵列)从晶圆表面方向输入光，来将光输入到光IC芯片，从而使得晶圆上的光电路能够在被切割之前在晶圆状态下进行测试。

发明内容

根据实施方式的一个方面，提供了一种光器件，该光器件在晶圆上通过切割而从该晶圆切割成芯片，该光器件包括：多个光波导；连接到光波导的光电路；以及多个光波导中的测试光波导，其通过绕过用于安装光芯片组件的平台处的未连接的光波导部分而将测试光引导至待测试的光电路。

本发明的目标和优点将通过权利要求中特别指出的元件和组合来实现和获得。

应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，而不是对本发明的限制。

附图说明

图1是描绘根据实施方式的光器件的第一配置示例的平面图。

图2是描绘根据实施方式的光器件的第二配置示例的平面图。

图3是描绘根据实施方式的光器件的第三配置示例的平面图。

图4是描绘根据实施方式的光器件所安装到的发送/接收模块的配置示例的视图。

图5是描绘根据实施方式的光器件在晶圆上的第一布置示例的平面图。

图6是描绘根据实施方式的光器件在晶圆上的第二布置示例的平面图。

图7是描绘根据实施方式的光器件在晶圆上的第三布置示例的平面图。

具体实施方式

首先，讨论与传统技术相关的问题。然而，在测试通过切割得到的光IC芯片时，测试光必须从光IC芯片的端面输入到光波导中。在这种情况下，光IC芯片的每一个必须逐个设置在工作台上以对准光纤，导致测试的时间和工作增加。

在切割之前的步骤中执行光IC芯片的测试的情况下，出现以下问题。上述光芯片组件(例如，SOA)由化合物半导体形成。为此，在晶圆处理步骤中，在晶圆(基板)中形成用于安装SOA的深槽(平台)。并且，在将晶圆切割成芯片之后，通过接合等将SOA安装在平台上，由此SOA将入射光传输到随后的光波导。

因此，在将晶圆切割成芯片之前的晶圆状态下，SOA没有安装在平台上，因此，光波导在平台上处于非连接状态。在该状态下，当通过使用GC将光信号输入到光IC芯片时，不能将光信号引导至平台之后的光电路，使得无法在晶圆状态下测试光IC芯片的光电路。

参照附图详细描述光器件的实施方式。在该实施方式中，作为具有光电路的光IC芯片，将光接收单元(Rx)描述为光器件的示例。在光发送单元(Tx)作为光IC芯片的情况下，光发送单元(Tx)也具有基本相同的配置，并且描述同样适用于光发送单元。