[发明专利]一种集成电路

说明书

本发明公开了一种集成电路，涉及集成电路技术领域，用于在降低集成电路的功耗的同时，提升集成电路的工作性能。该集成电路包括：半导体衬底、光模块、第二电芯片和互连结构。半导体衬底的第一侧开设有开口槽。光模块包括光芯片和第一电芯片。光芯片位于开口槽内，用于对光信号进行调制，和/或将光信号转换为电信号。第一电芯片的其中一部分位于光芯片上、且与光芯片电连接。第一电芯片的另一部分位于半导体衬底的第一侧上。第二电芯片位于半导体衬底的第一侧上。互连结构至少位于半导体衬底内，用于将第一电芯片位于半导体衬底上的部分与第二电芯片电连接。

技术领域

本发明涉及光电器件技术领域，特别是涉及一种集成电路。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，可缩写为PCB)是电子元器件电气相互连接的载体。具体的，PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，其具有导电线路和绝缘底板的双重作用。在实际的应用中，集成电路中光模块所包括的电芯片、以及位于光模块外部的电芯片之间大多采用PCB实现电气互连。

但是，通过PCB实现电路互连的集成电路的工作性能较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路，用于在降低集成电路的功耗的同时，提升集成电路的工作性能。

为了实现上述目的，本发明提供一种集成电路，该集成电路包括：半导体衬底，半导体衬底的第一侧开设有开口槽；

光模块，光模块包括光芯片和第一电芯片；光芯片位于开口槽内，用于对光信号进行调制，和/或将光信号转换为电信号；第一电芯片的其中一部分位于光芯片上、且与光芯片电连接；第一电芯片的另一部分位于半导体衬底的第一侧上；

第二电芯片，第二电芯片位于半导体衬底的第一侧上；

互连结构，互连结构至少位于半导体衬底内，用于将第一电芯片位于半导体衬底上的部分与第二电芯片电连接。

与现有技术相比，本发明提供的集成电路中，半导体衬底的第一侧开设有开口槽。光模块所包括的光芯片形成在该开口槽内。并且，光模块所包括的第一电芯片的其中一部分形成在光芯片上、且与光芯片电连接。而第一电芯片的另一部分位于半导体衬底的第一侧上。同时，位于半导体衬底上的第二电芯片可以通过互连结构与第一电芯片位于半导体衬底上的部分电连接。其中，该互连结构至少位于半导体衬底内。由上述内容可知，光模块所包括的第一电芯片与位于光模块外部的第二电芯片是通过上述互连结构实现的电连接。而与PCB相比，半导体衬底的尺寸较小，因此位于半导体衬底内的互连结构的长度也较小。并且，因互连结构的阻抗与长度成正比，互连结构的长度减小的情况，互连结构的阻抗变小。此时，互连结构的功耗得以降低。另一方面，在其他因素相同的情况下，互连结构的长度减小，相邻互连结构之间的正对面积变小，相应的相邻互连结构之间的寄生电容降低，从而能够降低延迟时间，提高集成电路的工作性能。

此外，第一电芯片中需要与光芯片电连接的部分位于光芯片上，而第一电芯片需要与第二电芯片电连接的部分位于半导体衬底上。与现有技术中光模块所包括的第一电芯片全部区域位于光芯片上相比，本发明提供的集成电路中，第一电芯片与光芯片相接触的面积较小，使得光芯片暴露在外界环境中的面积较大，有利于集成电路在工作过程中光芯片将多余的热量散布到外界环境中，从而提高光芯片的工作性能。再者，第一电芯片需要与第二电芯片电连接的部分位于半导体衬底上，二者通过位于半导体衬底内的互连结构电连接，而无须在光芯片内开设额外的连接结构，从而解决了为使得第一电芯片和第二电芯片电连接而在光芯片内开设连接结构难度大和风险高的技术问题，提高了集成电路的良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例提供的集成电路结构的纵向剖视示意图。