[发明专利]投射装置、三维成像系统、三维成像方法及电子产品在审
申请号: | 202110182075.6 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN112817010A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 臧凯;马志洁;张超 | 申请(专利权)人: | 深圳市灵明光子科技有限公司 |
主分类号: | G01S17/894 | 分类号: | G01S17/894;G01S7/481;G01S7/484;G01S7/486;G01S7/4911;G01S7/4912 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 杨欢 |
地址: | 518051 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 投射 装置 三维 成像 系统 方法 电子产品 | ||
本申请涉及一种投射装置、三维成像系统、三维成像方法及电子产品。所述投射装置包括:驱动电路板;2*N+1个光发射阵列,N为正整数;每个光发射阵列包括至少一个光发射条,2*N+1个光发射阵列的光发射条沿第一方向周期排列;每个光发射条包括沿第二方向排列的至少两个光发射器;与2*N+1个光发射阵列一一对应的2*N+1条控制线,各条控制线与对应的光发射阵列中的每个光发射器连接,用于控制对应的光发射阵列中的每个光发射器在同一时刻通入驱动信号并在通入驱动信号时发射光线;2*N+1条控制线中至多2*N条控制线在同一时刻通入驱动信号。采用本申请能够提高三维成像系统正确探测物体距离的成功率和精度。
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,特别是涉及一种投射装置、三维成像系统、三维成像方法及电子产品。
背景技术
三维成像是感知三维真实世界的方式。在众多的三维成像方式中,dToF(directtime-of-flight,直接飞行时间)测距法具有精度高、距离远、系统集成度高等优点而广受关注和使用。dToF测距法应用时,由光源发射出的光信号经被测物体反射后被传感器接收,通过光信号从反射端到接收端的时间间隔,结合光速即可计算出被测物体的距离,获得深度方向上的信息进行三维成像。
目前基于dToF的三维成像系统包括面阵式和扫描式。为了提高三维成像的速度,通常采用面阵式的三维成像系统。在面阵式的三维成像系统中,光源将视场范围内的整个场景中照亮,传感器接收物体反射回的光信号,即可计算物体的距离。整个过程耗时较短,可以实现快速成像。
然而,在环境光噪声较大时,或者在物体距离较远时,都需要增大光信号的发射功率,提高光信号的能量,以在环境光噪声较大时提高信噪比,或者在物体距离较远时将光信号投射到物体上。但是,三维成像系统所在的手机等电子产品对功耗有严格的限制,光信号的发射功率有限,导致三维成像系统正确探测物体距离的成功率和精度较低。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够提高三维成像系统正确探测物体距离的成功率和精度的投射装置、三维成像系统、三维成像方法及电子产品。
第一方面,本申请提供一种投射装置,所述投射装置包括:
驱动电路板;
2*N+1个光发射阵列,设置在所述驱动电路板的同一表面上,N为正整数;每个所述光发射阵列包括至少一个光发射条,所述2*N+1个光发射阵列的光发射条沿第一方向周期排列;每个所述光发射条包括沿第二方向排列的至少两个光发射器,所述第二方向垂直于所述第一方向;
与2*N+1个光发射阵列一一对应的2*N+1条控制线,设置在驱动电路板上;各条控制线与对应的光发射阵列中的每个光发射器连接,用于控制对应的光发射阵列中的每个光发射器在同一时刻通入驱动信号并在通入所述驱动信号时发射光线;所述2*N+1条控制线中至多2*N条所述控制线在同一时刻通入所述驱动信号。
在其中一个实施例中,同一个所述光发射阵列中相邻两个所述光发射条的光发射器沿所述第二方向交替排列。
在其中一个实施例中,同一个所述光发射阵列中与同一个所述光发射条相邻的两个所述光发射条的光发射器沿所述第一方向并排排列。
在其中一个实施例中,所述2*N+1个光发射阵列中相邻两个所述光发射条的光发射器沿所述第二方向交替排列。
在其中一个实施例中,所述2*N+1个光发射阵列中与同一个所述光发射条相邻的两个所述光发射条的光发射器沿所述第一方向并排排列。
在其中一个实施例中,N=1。
在其中一个实施例中,相邻两个所述光发射条之间的距离为定值。
在其中一个实施例中,同一个所述光发射条中相邻两个所述光发射器之间的距离为定值。
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