[发明专利]一种调节装置、蒸镀机及调节方法

说明书

本发明的实施例提供了一种调节装置、蒸镀机及调节方法，该调节装置包括用于放置蒸镀掩膜版的基台，基台设置有能调节高度的支撑机构，用于将蒸镀掩膜版的框架区域与待蒸镀基板贴合，通过在复杂蒸镀过程中将蒸镀掩膜版的框架区域与待蒸镀基板贴合，提高蒸镀精度，进而提升OLED良率。

技术领域

本发明涉及蒸镀技术领域，特别涉及一种调节装置、蒸镀机及调节方法。

背景技术

蒸镀(Evporation，简称EV)过程是一个精密金属掩膜版和玻璃基板机械变形形貌及热变形形貌变化配合的过程。在蒸镀过程中，往往因为热变形不统一或机械变形不统一造成蒸镀像素位置精度PPA(pixel position accuracy)的偏差，有时因为蒸镀掩膜版(mask)支撑作用的不同或玻璃基板表面平坦度(Flatness)各异，会造成蒸镀掩膜版的框架(Frame)附近产生蒸镀阴影区(shadow)。蒸镀像素位置精度偏差和蒸镀阴影区被称为蒸镀匹配问题，如何通过对复杂蒸镀过程的控制来提高蒸镀精度是OLED良率提升的关键。

发明内容

为解决蒸镀匹配问题，本发明提供一种调节装置、蒸镀机及调节方法，通过在复杂蒸镀过程中将蒸镀掩膜版的框架区域与待蒸镀基板贴合，提高蒸镀精度，进而提升OLED良率。

第一方面，本发明的实施例提供一种调节装置，包括用于放置蒸镀掩膜版的基台，所述基台设置有能调节高度的支撑机构，用于将所述蒸镀掩膜版的框架区域与待蒸镀基板贴合。

在一些实施方式中，所述支撑机构设置于所述蒸镀掩膜版的框架各边所对应的基台上；

每个所述基台上的支撑机构包括至少两排间隔设置的升降结构；

同一排的相邻两个升降结构之间设置有传感器，用于检测所述蒸镀掩膜版的框架各边与对应的基台之间的距离。

在一些实施方式中，所述升降结构包括升降块，设置于所述基台开设的凹槽内；所述升降块能够收缩至所述凹槽内或伸出所述凹槽，以调节所述蒸镀掩膜版的框架各边与对应的基台之间的距离。

在一些实施方式中，每个所述基台上的升降结构的排数根据所述蒸镀掩膜版的框架对应边的宽度确定。

在一些实施方式中，每个所述基台上的支撑机构包括两排升降结构时，每个所述基台上的所述两排升降结构分别用于调节所述蒸镀掩膜版的框架对应边的内侧和外侧与基台之间的距离，以使所述框架的对应边的内侧和外侧分别与待蒸镀基板贴合。

第二方面，本发明的实施例提供一种蒸镀机，包括：

如第一方面所述的调节装置。

第三方面，本发明的实施例提供一种调节方法，基于第一方面所述的调节装置或者第二方面所述的蒸镀机实现，所述调节方法包括：

在蒸镀过程中通过所述支撑机构调节所述蒸镀掩膜版的框架各边与对应的基台之间的距离，以使所述蒸镀掩膜版的框架区域与待蒸镀基板贴合。

在一些实施方式中，所述在蒸镀过程中通过支撑机构调节蒸镀掩膜版的框架各边与对应的基台之间的距离之前，所述调节方法还包括：

检测所述蒸镀掩膜版的框架各边与对应的基台之间的距离；

通过所述支撑机构调节所述蒸镀掩膜版的框架各边与对应的基台之间的距离，以使所述蒸镀掩膜版的框架区域与待蒸镀基板贴合。

在一些实施方式中，所述在蒸镀过程中通过支撑机构调节所述蒸镀掩膜版的框架各边与对应的基台之间的距离，包括：

获取当前像素偏移量；

根据像素偏移量、目标升降块及目标升降块的调节量之间的预设对应关系，确定当前像素偏移量对应的目标升降块及目标升降块的调节量；

驱动目标升降块调节对应的调节量。