[发明专利]一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用有效
申请号: | 202110182887.0 | 申请日: | 2021-02-10 |
公开(公告)号: | CN113004833B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 张巍;王红娥;胡蝶;张栎方 | 申请(专利权)人: | 浙江新纳陶瓷新材有限公司 |
主分类号: | C09J129/14 | 分类号: | C09J129/14;C09J101/28;C09J11/06 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 林君勇 |
地址: | 322118 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 丝网 印刷 胶水 及其 制备 smd 陶瓷封装 基座 中的 应用 | ||
1.一种丝网印刷用胶水,其特征在于所述丝网印刷用胶水由质量组成如下的原料制成:醋酸乙酯20~40份,松油醇40~60份,乙醇5~10份,邻苯二甲酸二丁酯3~5份,聚乙烯醇缩丁醛5~7份。
2.如权利要求1所述的丝网印刷用胶水,其特征在于所述丝网印刷用胶水由质量组成如下的原料制成:醋酸乙酯27%,松油醇54%,乙醇9%,邻苯二甲酸二丁酯3%,聚乙烯醇缩丁醛7%。
3.权利要求1所述的丝网印刷用胶水在陶瓷生瓷片叠合制备SMD陶瓷封装基座中的应用。
4.如权利要求3所述的应用,其特征在于所述叠合方法为:在陶瓷生瓷片的底层背面覆上一层PET膜,底层正面涂覆丝网印刷胶水,然后通过CCD定位将上下两层生坯精准对位,叠层平台给予3~6MPa压力8~15s,完成叠层。
5.如权利要求4所述的应用,其特征在于所述丝网印刷胶水涂覆厚度为8~12μm。
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