[发明专利]一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用

说明书

本发明提供了一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用。所述丝网印刷用胶水由质量组成如下的原料制成：酯类溶剂20～40份，醇类溶剂50～70份，邻苯二甲酸系塑化剂3～10份，聚乙烯醇缩丁醛或乙基纤维素5～10份；本发明丝网印刷用胶水可在低温(25～35℃)、低压力下(3～6MPa)有效叠层且无溢出和分层现象，降低了叠层压力以及叠层过程中的变形量，有利于提高印刷，且可以控制胶水量及胶水印刷图案。

技术领域

本发明涉及一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用。

(背景技术

陶瓷封装基座主要作为石英晶体器件的配套产品，随着智能手机、平板电脑、无线网络、GPS及北斗导航等新兴市场的出现，石英晶体元器片式电子元器件用频率器件的重要制造基地。

SMD陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片按一定次序叠合并经过气氛保护烧结工艺加工而形成的一种三维互连式结构。常用的叠层方法主要有等静压工艺和刷胶叠层工艺，但等静压工艺容易时三维腔体结构变形，而采用定型模具填充方法不适用于批量化生产，普通的刷胶叠层工艺采用的是滚胶和点胶的工艺不能保证胶水的均匀性和涂覆特定图形的胶水。

因此有必要对叠层用胶水进行改进，调配出一种叠层胶水使其可以在常温、低压力下有效的完成样品的叠层且能够避免三维腔体结构的变形，并且可以有效减小整个叠层过程中引起的变形量。

发明内容

本发明目的是提供一种在低温(25～35℃)、低压力下(3～6MPa)有效叠层丝网印刷用胶水，及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用。

本发明采用的技术方案是：

一种丝网印刷用胶水，由质量组成如下的原料制成：

所述酯类溶剂为醋酸乙酯或醋酸丁酯；

所述醇类溶剂为下列之一或其中两种以上的混合物：甲醇、乙醇、丁醇、正丁醇、异丙醇、松油醇。

所述邻苯二甲酸系塑化剂优选为邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸苄丁酯。

优选的，所述丝网印刷用胶水由质量组成如下的原料制成：醋酸乙酯 20～40份，松油醇40～60份，乙醇5～10份，邻苯二甲酸二丁酯3～5份，聚乙烯醇缩丁醛5～7份。

更为优选的，所述丝网印刷用胶水由质量组成如下的原料制成：醋酸乙酯27％，松油醇54％，乙醇9％，邻苯二甲酸二丁酯3％，聚乙烯醇缩丁醛7％。

本发明通过调配叠层胶水(即丝网印刷用胶水)可以降低叠层压力以及叠层过程中的变形量有利于提高印刷精度，较之前叠层压力降了 5～10MPa，叠层过程中的变形量0～1丝，可以忽略不计；改进后的胶水低压力叠层不分层，变形量是通过影像测量仪测量外形尺寸。此外，用丝网印刷胶水相较于滚胶、点胶工艺，还具有可以控制胶水量及胶水印刷图案的优点。

本发明还涉及所述丝网印刷用胶水在陶瓷生瓷片叠合制备SMD陶瓷封装基座中的应用。

具体的，所述叠合方法为：在陶瓷生瓷片的底层背面覆上一层PET 膜，底层正面涂覆丝网印刷胶水，然后通过CCD定位将上下两层生坯精准对位，叠层平台给予3～6MPa压力8～15s，完成叠层。

在生坯上覆膜可以减小刷胶过程中的变形量有利于实现高精度叠层，如果不覆膜刷胶水生坯局部区域变形导致叠层时局部区域变形较大，偏差大于4丝；在刷胶生瓷片的背面覆一层PET膜(有粘性)可增加生瓷片强度，刷胶层生瓷片带有腔体，强度较低，在印刷过程中容易变形导致叠层时上下两层偏差加大。

优选的，所述丝网印刷胶水涂覆厚度为8～12μm。