[发明专利]一种软板结构、光模块及其制作方法

权利要求书

1.一种软板结构，所述软板结构用于与同轴光器件的底座连接，其特征在于，所述软板结构的B端背面用于与底座的平面贴合，所述背面中与底座平面贴合的区域为裸露的接地金属层；

所述软板结构中用于穿透底座的接地针脚的过孔的直径大于所述接地针脚根部的凸台直径。

2.根据权利要求1所述的软板结构，其特征在于，所述软板结构的B端中设置有用于与底座平面焊接的至少一个接地孔；

所有的接地孔位于B端且对应底座平面的区域并与信号通孔、信号线路不重合。

3.根据权利要求1所述的软板结构，其特征在于，所述接地孔为圆形、椭圆、三角形或矩形。

4.一种光模块，包括：TO底座和软板结构，所述TO底座包括：信号针脚和接地针脚，其特征在于，所述软板结构为权利要求1至3任一所述的软板结构；

所述TO底座的信号针脚对应套设在所述软板结构B端的信号通孔，TO底座的接地针脚及根部凸台穿透过所述软板结构B端的过孔，使得所述软板结构的B端背面的接地金属层与底座平面贴合。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，借助于焊接方式在所有接地孔中填充连接所述底座平面和所述接地金属层的导电材料。

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述光模块中软板结构B端正面的信号针脚无残桩。

7.一种光模块的制作方法，其特征在于，所述光模块包括：TO底座和权利要求1至3任一所述的软板结构，所述制作方法包括：

S1、将TO底座的信号针脚对应套设在所述软板结构B端的信号通孔，且TO底座的接地针脚及根部凸台穿过所述软板结构B端的过孔；

S2、去除所述软板结构B端正面信号针脚的残桩，并采用焊接方式实现所述接地针脚和过孔的连接，信号通孔与信号针脚的连接，且所述软板结构B端背面与TO底座的底座平面贴合。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述软板结构包括至少一个接地孔时，所述制作方法还包括：

基于接地孔采用焊接方式将软板结构B端背面焊接到所述底座平面。

9.根据权利要求7或8所述的制作方法，其特征在于，所述焊接方式为焊锡焊接方式；

或者，

所述步骤S1之前，所述方法还包括：

获取TO底座和权利要求1至3任一所述的软板结构。

10.一种光传输装置，其特征在于，包括权利要求4至6任一所述的光模块。