[发明专利]一种软板结构、光模块及其制作方法

说明书

本发明涉及一种软板结构、光模块及其制作方法，软板结构用于与同轴光器件的底座连接，软板结构的B端背面用于与底座的平面贴合，背面中与底座平面贴合的区域为裸露的接地金属层；软板结构中用于穿透底座的接地针脚的过孔的直径大于接地针脚根部的凸台直径。光模块包括：TO底座和软板结构，TO底座的信号针脚对应套设在软板结构B端的信号通孔，TO底座的接地针脚及根部凸台穿透过软板结构B端的过孔，使得软板结构的B端背面的接地金属层与底座平面贴合。本发明的光模块，能够提升同轴光器件的带宽、消除同轴光器件S21曲线上的谐振点、削弱光器件处对外的电磁辐射，获取更佳的EMC性能，且能够应用于中高端的光器件中。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种软板结构、光模块及其制作方法。

背景技术

光模块作为光通信领域一种重要的有源器件，在发送端和接收端分别实现信号的电-光转换和光-电转换，光模块内部最为核心的部件之一为光学次组件。

随着技术的发展，光学次组件有着不同的实现方式，其中基于采用TO封装的形态，光模块产业内一般称之为同轴光器件，主要包括为TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly，光发射次模块)，ROSA（Receiver Optical Sub-Assembly，光接收次模块），BOSA（Bi-Directional Optical Sub-Assembly，单纤双向光学次组件），同轴光器件因为极其成熟的制造工艺和巨大的成本优势及被广泛认可的高度可靠性，基本霸占了主流的中低端光模块内部的光学次组件市场，也正是因为这三个优点，产业链设法预将同轴光器件运用到部分中高档光模块中去，但面临的最为严峻的挑战之一是如何提升同轴光器件的信号完整性，以满足此部分中高端光模块对带宽的渴求，因为同轴光器件带宽的不足和S21(插入损耗)曲线谐振点的存在而导致光模块发射端和接收端光电指标性能及EMC（电磁兼容）不满足标准要求的案例，比比皆是。

鉴于此，如何提高中高端光模块中同轴光器件的带宽并消除插入损耗曲线的谐振点以提高光电性能成为当前亟需解决的技术问题。

发明内容

（一）要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种软板结构、光模块及其制作方法。

（二）技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

第一方面，本发明实施例提供一种软板结构，所述软板结构用于与同轴光器件的底座连接，所述软板结构的B端背面用于与底座的平面贴合，所述背面中与底座平面贴合的区域为裸露的接地金属层；

所述软板结构中用于穿透底座的接地针脚的过孔的直径大于所述接地针脚根部的凸台直径。

可选地，所述软板结构的B端中设置有用于与底座平面焊接的至少一个接地孔；

所有的接地孔位于B端且对应底座平面的区域并与信号通孔、信号线路不重合。

可选地，所述接地孔为圆形、椭圆、三角形或矩形。

第二方面，本发明实施例还提供一种光模块，包括：TO底座和软板结构，所述TO底座包括：信号针脚和接地针脚，所述软板结构为上述第一方面任一所述的软板结构；

所述TO底座的信号针脚对应套设在所述软板结构B端的信号通孔，TO底座的接地针脚及根部凸台穿透过所述软板结构B端的过孔，使得所述软板结构的B端背面的接地金属层与TO底座的底座平面贴合。

可选地，借助于焊接方式在所有接地孔中填充连接所述底座平面和所述接地金属层的导电材料。

可选地，所述光模块中软板结构B端正面的信号针脚无残桩。

第三方面，本发明实施例还提供一种光模块的制作方法，所述光模块包括：TO底座和上述第一方面任一所述的软板结构，所述制作方法包括：