[发明专利]具备线圈部件的电路基板在审
| 申请号： | 202110187598.X | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113345698A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 吉野花子;东田启吾 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/06;H01F27/40;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具备 线圈 部件 路基 | ||
1.一种电路基板，其特征在于，
具备：
基板；和
搭载于所述基板的线圈部件，
所述线圈部件具有芯和卷绕于所述芯的绕线，
所述基板具有电介质以及经由所述电介质而与所述绕线电容耦合并被赋予接地电位的电容电极。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述芯具有：卷绕有所述绕线的卷芯部；位于所述卷芯部的轴向上的一端的第一凸缘部；以及位于所述卷芯部的所述轴向上的另一端的第二凸缘部，
所述线圈部件还具有：第一端子电极，其设置于所述第一凸缘部，且与所述绕线的一端连接；以及第二端子电极，其设置于所述第二凸缘部，且与所述绕线的另一端连接，
所述基板还具有与所述第一端子电极连接的第一焊盘图案和与所述第二端子电极连接的第二焊盘图案，
所述电容电极的高度比所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案的高度高。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，
所述电容电极包含：第一电容电极，其从第一方向覆盖所述绕线；以及第二电容电极，其从与所述第一方向不同的第二方向覆盖所述绕线。
4.一种电路基板，其特征在于，
具备：
基板；和
搭载于所述基板的线圈部件，
所述线圈部件具有芯和卷绕于所述芯的绕线，
所述基板具有与所述绕线电容耦合并被赋予接地电位的电容电极，
所述电容电极包含：第一电容电极，其从第一方向覆盖所述绕线；以及第二电容电极，其从与所述第一方向不同的第二方向覆盖所述绕线。
5.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，
所述电容电极是搭载于所述基板的表面的壳体部件，
所述线圈部件被收纳在所述壳体部件的内部。
6.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，
所述基板具有收纳所述线圈部件的至少一部分的空腔，
所述电容电极设置于所述空腔的内壁。
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