[发明专利]具备线圈部件的电路基板在审
申请号: | 202110187598.X | 申请日: | 2021-02-18 |
公开(公告)号: | CN113345698A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 吉野花子;东田启吾 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F27/06;H01F27/40;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具备 线圈 部件 路基 | ||
在具备线圈部件的电路基板中,在宽的频带中提高自谐振频率。电路基板(3)具备基板(2)和搭载于基板(2)的线圈部件(1)。线圈部件(1)具有鼓型芯(10)和卷绕于鼓型芯(10)的卷芯部(13)的绕线(W)。基板(2)具有电介质(30)和经由电介质(30)而与绕线(W)电容耦合并被赋予接地电位的电容电极(20)。这样,由于在绕线(W)与电容电极(20)之间附加电容成分,所以绕线(W)的匝之间的电容成分(线间电容)表观上减少。由此,能够在宽的频带中提高自谐振频率。
技术领域
本发明涉及具备线圈部件的电路基板,特别是涉及具备在鼓型芯上卷绕绕线而成的线圈部件的电路基板。
背景技术
作为在鼓型芯卷绕绕线而成的线圈部件,已知有专利文献1所记载的线圈部件。专利文献1所记载的线圈部件以成为3层构造的方式将绕线卷绕于卷芯部,并且通过各卷绕层中的绕线的匝数来调整自谐振频率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-82463号公报
发明内容
然而,在专利文献1所记载的方法中,虽然能够降低自谐振频率,但是难以提高自谐振频率。另外,专利文献1所记载的方法在超过1GHz的频带中无法得到充分的效果。
因此,本发明的目的在于,在具备线圈部件的电路基板中,在宽的频带中提高自谐振频率。
本发明的一个方面的电路基板,其特征在于,具备:基板和搭载于基板的线圈部件,线圈部件具有芯和卷绕于芯的绕线,基板具有电介质和经由电介质而与绕线电容耦合并被赋予接地电位的电容电极。
根据本发明,由于在绕线与电容电极之间附加电容成分,所以绕线的匝之间的电容成分(线间电容)表观上减少。由此,能够在宽的频带中提高自谐振频率。而且,由于在绕线与电容电极之间设置有电介质,所以能够提高绕线与电容电极之间的电容成分。
在本发明中,也可以是芯具有卷绕有绕线的卷芯部、位于卷芯部的轴向上的一端的第一凸缘部、以及位于卷芯部的轴向上的另一端的第二凸缘部,线圈部件还具有:第一端子电极,其设置于第一凸缘部,且与绕线的一端连接;以及第二端子电极,其设置于第二凸缘部,且与绕线的另一端连接,基板还具有与第一端子电极连接的第一焊盘图案和与第二端子电极连接的第二焊盘图案,电容电极的高度比第一以及第二焊盘图案的高度高。由此,由于绕线与电容电极的距离变近,所以能够附加更大的电容成分。
在本发明中,电容电极也可以包含从第一方向覆盖绕线的第一电容电极和从与第一方向不同的第二方向覆盖绕线的第二电容电极。由此,绕线从多个方向被电容电极覆盖,因此能够附加更大的电容成分。
本发明的另一方面的电路基板,其特征在于,具备:基板和搭载于基板的线圈部件,线圈部件具有芯和卷绕于芯的绕线,基板具有与绕线电容耦合并被赋予接地电位的电容电极,电容电极包括:第一电容电极,其从第一方向覆盖绕线;以及第二电容电极,其从与第一方向不同的第二方向覆盖绕线。
根据本发明,由于在绕线与电容电极之间附加电容成分,所以绕线的匝之间的电容成分(线间电容)表观上减少。由此,能够在宽的频带中提高自谐振频率。而且,由于绕线从多个方向被电容电极覆盖,所以能够附加较大的电容成分。
在本发明中,也可以是电容电极是搭载于基板的表面的壳体部件,线圈部件收纳于壳体部件的内部。由此,能够不对基板进行复杂的加工而附加更大的电容成分。
在本发明中,也可以是基板具有收纳线圈部件的至少一部分的空腔,电容电极设置于空腔的内壁。由此,能够不使用壳体部件等其他部件而附加更大的电容成分。
根据本发明,在具备线圈部件的电路基板中,能够在宽的频带中提高自谐振频率。
附图说明
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