[发明专利]柔性电路板的热成型装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110188050.7 申请日: 2021-02-18
公开(公告)号: CN114953403A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 陈达;汪凤英;李一鸣;聂富刚;刘哲;王峰;石一逴 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: B29C53/04 分类号: B29C53/04;B29C53/84;B29L31/34
代理公司: 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 代理人: 张传义
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 成型 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板的热成型装置,其特征在于,包括:

第一成型机构,所述第一成型机构设置有第一成型部,所述第一成型部用于承载待加工的柔性电路板;

第二成型机构,所述第二成型机构设置有与所述第一成型部适配的第二成型部,其中,所述第一成型部和所述第二成型部至少一者对应设置有用于对所述柔性电路板进行热处理的加热模组;

第一驱动机构,用于驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构在第一方向上发生相对位移;

第二驱动机构,用于驱动所述第二成型机构和所述第一成型机构在第二方向上发生相对位移,且所述第一方向和所述第二方向相互垂直;及

控制器,用于控制所述第一驱动机构驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构中至少一者在第一方向上运动到预设位置,并控制所述第二驱动机构驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构中至少一者,以使在所述第一成型机构和所述第二成型机构在第二方向上相对运动以压制所述柔性电路板,并通过所述加热模组将所述柔性电路板热弯成预设形状。

2.根据权利要求1所述的热成型装置,其特征在于,所述第一成型机构设置有用于固位所述柔性电路板的限位部。

3.根据权利要求2所述的热成型装置,其特征在于,所述限位部设置于所述第一成型部的相对两侧。

4.根据权利要求1-3任一项所述的热成型装置,其特征在于,所述热成型装置还包括支撑机构,所述支撑机构包括用于支撑所述第一成型机构的第一支撑部、用于支撑所述第二成型机构的第二支撑部、及连接所述第一支撑部及所述第二支撑部的连接部。

5.根据权利要求4所述的热成型装置,其特征在于,所述第一驱动机构包括第一驱动组件和第二驱动组件,其中,所述第一驱动组件与所述第一支撑部连接,所述第二驱动组件连接所述第一驱动组件和所述第一成型机构。

6.根据权利要求5所述的热成型装置,其特征在于,所述第一成型机构至少为两个,且间隔设置于所述第二驱动组件上。

7.根据权利要求5所述的热成型装置,其特征在于,所述热成型装置还包括定位机构,所述定位机构用于获取所述第一成型机构和所述第二成型机构的相对位置信息,以使所述控制器根据所述相位位置信息控制所述第一驱动机构和所述第二驱动机构中至少一者执行对应的操作。

8.根据权利要求7所述的热成型装置,其特征在于,所述定位机构包括图像获取装置,所述图像获取装置用于获取所述第一成型机构和所述第二成型机构的图像信息,以根据所述图像信息获取所述相对位置信息。

9.根据权利要求7所述的热成型装置,其特征在于,所述定位机构与所述第二驱动机构连接。

10.一种柔性电路板的热成型方法,应用于柔性电路板的热成型装置,其特征在于,所述热成型装置包括:

第一成型机构,所述第一成型机构设置有第一成型部,所述第一成型部用于承载待加工的柔性电路板;

第二成型机构,所述第二成型机构设置有与所述第一成型部适配的第二成型部,其中,所述第一成型部和所述第二成型部至少一者对应设置有用于对所述柔性电路板进行热处理的加热模组;

第一驱动机构,用于驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构在第一方向上发生相对位移;

第二驱动机构,用于驱动所述第二成型机构和所述第一成型机构在第二方向上发生相对位移,且所述第一方向和所述第二方向相互垂直;

所述方法包括:

获取控制信号;

根据所述控制信号控制所述第一驱动机构驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构中至少一者在第一方向上运动到预设位置,并控制所述第二驱动机构驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构中至少一者,以使在所述第一成型机构和所述第二成型机构在第二方向上相对运动以压制所述柔性电路板,并通过所述加热模组将所述柔性电路板热弯成预设形状。

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