[发明专利]柔性电路板的热成型装置及方法

说明书

本发明实施例公开了一种柔性电路板的热成型装置及方法，柔性电路板的热成型装置包括第一成型机构，所述第一成型机构设置有第一成型部，所述第一成型部用于承载待加工的柔性电路板；第二成型机构，所述第二成型机构设置有与所述第一成型部适配的第二成型部，其中，所述第一成型部和所述第二成型部中至少一者对应设置有用于对所述柔性电路板进行热处理的加热模组。通过加热模组将承载于第一成型部的柔性电路板热弯成预设形状，使柔性电路板的成型时间更短，且成型后的柔性电路板具有规范的折弯形状，同时能长时间维持形状，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及热成型技术领域，尤其涉及一种柔性电路板的热成型装置及方法。

背景技术

随着科技的进步，在智能手机、平板电脑、触摸控产品等电子产品的驱动下，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的市场需求也越来越大。柔性电路板可以按照要求在规定空间内自由弯曲、卷绕、折叠，减小设计的难度，扩展了设计空间，为装配一体化和集成化提供了方便。而为了实现柔性电路板的三维走线，需要在组装前对柔性电路板进行预折弯成型处理。

特别是对于光收发器件，对柔性电路板的成型工艺提出要求：既要求弯曲半径尽可能大，也要求批量产品的弯曲半径的误差尽可能小，才能保证产品性能的一致性。

目前的柔性电路板的成型方法主要是采用模具成型，其特点是根据折弯形状制作仿形模具，将柔性电路板放置在仿形模具内并施加一定压力，在保持一段时间后取出，以使柔性电路板成型。虽然可以使柔性电路板折弯后的形状与期望形状基本一致，但是柔性电路板的加工保压时间长，浪费焊接工序时间，且随时间增加柔性电路板会逐渐恢复原状。

因此，如何使柔性电路板快速且精准的成型是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例的主要目的在于提供一种柔性电路板的热成型装置及方法，旨在解决如何使柔性电路板快速且精准的成型。

第一方面，本发明实施例提供一种柔性电路板的热成型装置，包括：第一成型机构，所述第一成型机构设置有第一成型部，所述第一成型部用于承载待加工的柔性电路板；第二成型机构，所述第二成型机构设置有与所述第一成型部适配的第二成型部，其中，所述第一成型部和所述第二成型部至少一者对应设置有用于对所述柔性电路板进行热处理的加热模组；第一驱动机构，用于驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构在第一方向上发生相对位移；第二驱动机构，用于驱动所述第二成型机构和所述第一成型机构在第二方向上发生相对位移，且所述第一方向和所述第二方向相互垂直；及控制器，用于控制所述第一驱动机构驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构中至少一者在第一方向上运动到预设位置，并控制所述第二驱动机构驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构中至少一者，以使在所述第一成型机构和所述第二成型机构在第二方向上相对运动以压制所述柔性电路板，并通过所述加热模组将所述柔性电路板热弯成预设形状。

第二方面，本发明实施例提供一种柔性电路板的热成型方法，应用于柔性电路板的热成型装置，所述热成型装置包括：第一成型机构，所述第一成型机构设置有第一成型部，所述第一成型部用于承载待加工的柔性电路板；第二成型机构，所述第二成型机构设置有与所述第一成型部适配的第二成型部，其中，所述第一成型部和所述第二成型部至少一者对应设置有用于对所述柔性电路板进行热处理的加热模组；第一驱动机构，用于驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构在第一方向上发生相对位移；第二驱动机构，用于驱动所述第二成型机构和所述第一成型机构在第二方向上发生相对位移，且所述第一方向和所述第二方向相互垂直；所述方法包括：获取控制信号；根据所述控制信号控制所述第一驱动机构驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构中至少一者在第一方向上运动到预设位置，并控制所述第二驱动机构驱动所述第一成型机构和所述第二成型机构中至少一者，以使在所述第一成型机构和所述第二成型机构在第二方向上相对运动以压制所述柔性电路板，并通过所述加热模组将所述柔性电路板热弯成预设形状。