[发明专利]溅镀标靶部件、溅镀设备及溅镀方法

权利要求书

1.一种溅镀标靶部件，其特征在于，包含：

一背板，其具有形成于其中的一通孔；

一标靶，其粘结至该背板的一前表面，

其中该通孔设置于该背板上，以使得该通孔的一第一末端由该标靶的一部分密封，该部分由一溅镀标靶侵蚀轮廓预测为在一对应的溅镀制程期间具有一最高蚀刻速率；以及

一非磁性金属箔，通过一粘合剂贴附至该背板的一后表面上且用以密封该通孔的一第二末端，其中回应于因该标靶的溅镀而未密封的该通孔的该第一末端，该非磁性金属箔用以通过一溅镀沉积室内的真空条件，变形至该通孔中。

2.根据权利要求1所述的溅镀标靶部件，其特征在于，该背板具有至少一个额外通孔，该至少一个额外通孔具有由该标靶的另一部分密封的一第一末端，该另一部分由该溅镀标靶侵蚀轮廓预测为在该对应的溅镀制程期间具有该最高蚀刻速率。

3.根据权利要求1所述的溅镀标靶部件，其特征在于，该通孔具有范围为2毫米(mm)至4mm的一直径。

4.根据权利要求1所述的溅镀标靶部件，其特征在于，该该通孔具有范围为1毫米(mm)至5mm的一直径。

5.根据权利要求1所述的溅镀标靶部件，其特征在于，还包含一光学侦测系统，用以侦测该非磁性金属箔的变形。

6.根据权利要求1所述的溅镀标靶部件，其特征在于，该非磁性金属箔包含铝箔。

7.根据权利要求1所述的溅镀标靶部件，其特征在于，该粘合剂为非磁性且不透液体。

8.根据权利要求1所述的溅镀标靶部件，其特征在于，该背板及该标靶包含不同材料。

9.根据权利要求8所述的溅镀标靶部件，其特征在于：

该背板包含铜、铝、钼或一非磁性不锈钢；以及

该标靶包含钽、钴、铂、金或钛。

10.根据权利要求1所述的溅镀标靶部件，其特征在于，一流体密封在该通孔中。

11.根据权利要求1所述的溅镀标靶部件，其特征在于：

该背板及该标靶包含相同材料；以及

该背板经热处理以具有比该标靶高的一机械强度。

12.根据权利要求11所述的溅镀标靶部件，其特征在于，该背板及该标靶包含铜、钛或一铝铜合金。

13.一种溅镀设备，其特征在于，包含：

一沉积室；

一磁控管；

一溅镀标靶部件，其设置于该磁控管与该沉积室之间，该溅镀标靶部件包含：

一背板，其具有形成于其中的一通孔；

一非磁性金属箔，贴附至该背板的一后表面；以及一标靶，其粘结至该背板的一前表面，其中该通孔设置于该背板上，以使得该通孔的一第一末端由该标靶的一部分密封，该部分由一溅镀标靶侵蚀轮廓预测为在一对应的溅镀制程期间具有一最高蚀刻速率，该通孔的一第二末端由该非磁性金属箔密封；以及

一光学侦测系统，用以侦测该非磁性金属箔的变形。

14.根据权利要求13所述的溅镀设备，其特征在于，该背板具有至少一个额外通孔，该至少一个额外通孔由该标靶的另一部分密封，该另一部分由该溅镀标靶侵蚀轮廓预测为在该对应的溅镀制程期间具有该最高蚀刻速率。

15.根据权利要求14所述的溅镀设备，其特征在于，一流体密封在该通孔中。