[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 202110191590.0 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN113363286A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 金廷泫;高京禄;权容焄;金柄勋;金台吾;郑昭美 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本公开涉及显示装置及其制造方法,显示装置包括显示面板、封装基板、密封部件以及熔合图案,其中,显示面板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域;封装基板设置在显示面板上并且包括形成在与非显示区域重叠的区域中的熔化图案;密封部件设置在显示面板与封装基板之间,以将显示面板与封装基板联接;熔合图案设置为跨越密封部件和封装基板。显示面板还包括设置在非显示区域的至少一部分中的金属线层,密封部件的至少一部分设置在非显示区域中的金属线层上,熔化图案设置为在厚度方向上与金属线层重叠,并且熔合图案设置为在厚度方向上不与金属线层重叠。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年3月6日提交的第No.10-2020-0028242号韩国专利申请的优先权以及由其产生的所有利益,该申请的内容以其整体通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
随着多媒体技术的发展,显示装置变得越来越重要。因此,目前使用各种类型的显示装置,诸如有机发光显示(“OLED”)装置和液晶显示(“LCD”)装置。
显示装置用于显示图像并且包括诸如有机发光显示面板或液晶显示面板的显示面板。其中,发光显示面板可以包括发光元件。例如,发光二极管(“LED”)可以包括使用有机材料作为荧光材料的有机发光二极管(OLED),以及使用无机材料作为荧光材料的无机发光二极管。
发明内容
本公开的方面提供了一种显示装置及其制造方法,在该显示装置中,在显示面板和封装基板之间增强了用于进行接合的密封部件的接合力。
应当注意的是,本公开的优点和特征不限于上述优点和特征;并且根据以下描述,本发明的其它优点和特征对于本领域技术人员将是显而易见的。
根据本公开的示例性实施例,显示装置可以包括显示面板、封装基板和用于将它们接合在一起的密封部件。显示装置可以包括熔合图案,所述熔合图案在密封部件、封装基板和显示面板材料被熔合时形成并附接在密封部件和封装基板之间的边界以及密封部件和显示面板之间的边界处。为了防止显示面板的金属线层被熔合图案损坏,可以在封装基板中设置熔化图案。熔化图案可以具有与附近区域的折射率不同的折射率,并且可以防止在形成熔合图案的工艺期间被照射的脉冲激光照射到金属线层上。
根据本公开的示例性实施例的显示装置包括熔化图案和熔合图案,使得能够增强密封部件的接合力,并且能够提高对抗外部冲击的耐久性。
应当注意的是,本公开的优点和特征不限于上述优点和特征;并且根据以下描述,本发明的其它优点和特征对于本领域技术人员将是显而易见的。
应当注意的是,本公开的效果不限于上述那些效果,并且根据以下描述,本公开的其它效果对于本领域技术人员将是显而易见的。
根据本公开的实施例,显示装置包括显示面板、封装基板、密封部件以及熔合图案,其中,显示面板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域;封装基板设置在显示面板上并且包括设置在与非显示区域重叠的区域中的熔化图案;密封部件设置在显示面板与封装基板之间,以将显示面板与封装基板联接;熔合图案设置为跨越密封部件和封装基板,其中显示面板还包括设置在非显示区域的至少一部分中的金属线层,密封部件的至少一部分设置在非显示区域中的金属线层上,其中熔合图案设置为在厚度方向上与金属线层重叠,并且熔合图案设置为在厚度方向上不与金属线层重叠。
熔化图案的最大宽度可以等于或大于金属线层的宽度。
熔合图案的最大宽度可以等于熔化图案的最大宽度。
熔化图案中的每个可以包括熔化界面和熔化区域,该熔化区域具有与熔化界面之外的相邻区域的晶体结构不同的晶体结构。
熔化图案的折射率可以小于熔化界面之外的相邻区域的折射率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的