[发明专利]一种具有散热结构的防静电手机主板在审

专利信息
申请号: 202110192915.7 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN112839433A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 李佳龙 申请(专利权)人: 杭州展虹科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04M1/02;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 结构 静电 手机 主板
【权利要求书】:

1.一种具有散热结构的防静电手机主板,包括散热机构(100)和限位机构(200),其特征在于:所述限位机构(200)活动连接在散热机构(100)内腔;

所述散热机构(100)包括基座(101),所述基座(101)顶部安装有静电膜(102),所述静电膜(102)顶部设置有手机主板(103),所述基座(101)内腔顶部安装有冷却板(104),所述基座(101)内腔左右两侧均匀开设有滑槽(105),所述滑槽(105)位于冷却板(104)下方,所述滑槽(105)上下两侧均开设有卡槽(106);

所述限位机构(200)包括伸缩杆(201),所述伸缩杆(201)活动连接在滑槽(105)内,所述伸缩杆(201)上下两端均安装有卡接块(202),所述伸缩杆(201)内腔开设有通孔(203),所述伸缩杆(201)内腔转动连接有螺杆(204),所述螺杆(204)位于通孔(203)内,所述伸缩杆(201)顶部安装有限位板(205),所述限位板(205)位于基座(101)两侧。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的防静电手机主板,其特征在于:所述卡槽(106)开设有多组且形状与卡接块(202)相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的防静电手机主板,其特征在于:所述卡接块(202)相视侧均位于通孔(203)内且与螺杆(204)相连接,所述通孔(203)和螺杆(204)底部均开设为锥形。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的防静电手机主板,其特征在于:所述螺杆(204)远离卡接块(202)一端侧壁开设有多边形槽口。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的防静电手机主板,其特征在于:所述限位板(205)底部安装有弹簧(206),所述弹簧(206)另一端连接在伸缩杆(201)顶部。

6.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的防静电手机主板,其特征在于:所述限位板(205)顶部包覆有硅胶。

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