[发明专利]一种具有散热结构的防静电手机主板在审
申请号: | 202110192915.7 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN112839433A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 李佳龙 | 申请(专利权)人: | 杭州展虹科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H04M1/02;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 结构 静电 手机 主板 | ||
本发明涉及手机主板技术领域,且公开了一种具有散热结构的防静电手机主板,本具有散热结构的防静电手机主板包括散热机构和限位机构,所述散热机构包括基座,所述基座顶部安装有静电膜,所述静电膜顶部设置有手机主板,所述基座内腔顶部安装有冷却板,所述基座内腔左右两侧均匀开设有滑槽,所述滑槽上下两侧均开设有卡槽,所述限位机构包括伸缩杆,所述伸缩杆活动连接在滑槽内,所述伸缩杆上下两端均安装有卡接块,所述伸缩杆内腔开设有通孔,所述伸缩杆内腔转动连接有螺杆,所述伸缩杆顶部安装有限位板,本发明相比现有的装置更加容易进行对手机主板的装卸,操作简单,并且手机主板的固定也更为稳定。
技术领域
本发明属于手机主板技术领域,具体为一种具有散热结构的防静电手机主板。
背景技术
手机主板就是手机里的主电路板。手机主板上主要有三大部分:基带部分、射频部分和其他部分,这些东西都焊接在了一个电路板上,整个板子叫手机主板。
现有的手机主板在拆卸时,经常会出现卡死的情况,这时拆卸工作就会变得比较困难,耗时费劲还容易对主板造成损坏,因此,针对目前的状况,现需对其进行改进。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本发明提供一种具有散热结构的防静电手机主板,有效的解决了现有的手机主板在拆卸时,经常会出现卡死的情况,这时拆卸工作就会变得比较困难,耗时费劲还容易对主板造成损坏的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种具有散热结构的防静电手机主板,包括散热机构和限位机构,所述限位机构活动连接在散热机构内腔;
所述散热机构包括基座,所述基座顶部安装有静电膜,所述静电膜顶部设置有手机主板,所述基座内腔顶部安装有冷却板,所述基座内腔左右两侧均匀开设有滑槽,所述滑槽位于冷却板下方,所述滑槽上下两侧均开设有卡槽;
所述限位机构包括伸缩杆,所述伸缩杆活动连接在滑槽内,所述伸缩杆上下两端均安装有卡接块,所述伸缩杆内腔开设有通孔,所述伸缩杆内腔转动连接有螺杆,所述螺杆位于通孔内,所述伸缩杆顶部安装有限位板,所述限位板位于基座两侧。
优选的,所述卡槽开设有多组且形状与卡接块相匹配。
优选的,所述卡接块相视侧均位于通孔内且与螺杆相连接,所述通孔和螺杆底部均开设为锥形。
优选的,所述螺杆远离卡接块一端侧壁开设有多边形槽口。
优选的,所述限位板底部安装有弹簧,所述弹簧另一端连接在伸缩杆顶部。
优选的,所述限位板顶部包覆有硅胶。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过在散热机构两侧安装限位机构,相比现有的装置更加容易进行对手机主板的装卸,操作简单,并且手机主板的固定也更为稳定;
需要对手机主板进行拆卸时,则向外侧转动螺杆,使卡接块脱离卡槽,再抽出伸缩杆,使限位板远离基座即可。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。
在附图中:
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明未安装手机主板状态的俯视图;
图3为本发明限位机构的结构示意图;
图4为图3的A部位示意图;
图5为图3的左视图。
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