[发明专利]电子元器件缺陷检测方法、装置及系统

权利要求书

1.一种电子元器件缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待检测电子元器件的图像；

将所述图像输入训练得到的缺陷检测模型，得到所述待检测电子元器件的缺陷类型；其中，所述缺陷检测模型基于构建的良品图库和缺陷图库训练得到；

根据所述缺陷类型确定所述待检测电子元器件的缺陷尺寸计算方式；

利用所述缺陷尺寸计算方式对所述图像进行缺陷计算，根据计算结果确定所述待检测电子元器件的缺陷检测结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当根据所述缺陷类型确定需要进行缺陷面积计算时，利用所述缺陷尺寸计算方式对所述图像进行缺陷计算，根据计算结果确定所述待检测电子元器件的缺陷检测结果，包括：

提取所述图像中的缺陷区域，计算缺陷面积；

当所述缺陷面积大于预设缺陷阈值时，确定所述待检测电子元器件为不合格品。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述缺陷类型包括下述中的至少一种缺陷：

多余物、硅通孔空洞、叠层封装空洞、焊球空洞、粘接空洞。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述缺陷类型为焊球空洞缺陷时，若电子元器件存在至少一个焊球空洞面积的占比大于预设缺陷阈值，确定所述电子元器件为不合格品。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊球空洞面积的占比包括：

单个焊球上所有空洞面积的总和与所在焊球面积的比值。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当根据所述缺陷类型确定需要进行缺陷长度计算时，利用所述缺陷尺寸计算方式对所述图像进行缺陷计算，根据计算结果确定所述待检测电子元器件的缺陷检测结果，包括：

提取所述图像中的缺陷区域，计算缺陷长度；

当所述缺陷长度大于预设缺陷阈值时，确定所述待检测电子元器件为不合格品。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述缺陷类型包括下述中的至少一种缺陷：芯片裂纹、引线过长。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缺陷检测结果包括：所述待检测电子元器件存在的缺陷类别、缺陷位置、缺陷尺寸。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缺陷检测模型采用下述方式确定：

构建电子元器件的良品图库和缺陷图库，标注标签；

将所述图库划分训练集和测试集；

将所述训练集中的训练图像作为输入，将与输入的训练图像对应的缺陷类型作为输出，训练得到多个所述缺陷检测模型；

将所述测试集中的测试图像作为输入，将与输入的测试图像对应的缺陷类型作为输出，测试多个所述缺陷检测模型；

选取测试准确率符合检测条件的缺陷检测模型作为所述缺陷检测模型。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

将所述待检测电子元器件图像和检测出的缺陷类型及位置添加到训练集，得到更新后的训练集；

利用更新后的训练集对缺陷检测模型进行训练，得到更新后的缺陷检测模型。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待检测电子元器件的图像包括：

向所述待检测电子元器件发射能量波，所述能量波包括电磁波、机械波、物质波中的至少一种；

接收从待测电子元器件上透过或者反射回来的反馈信号；

根据所述反馈信号计算得到所述待检测电子元器件图像。