[发明专利]电子元器件缺陷检测方法、装置及系统

说明书

本公开关于一种电子元器件缺陷检测方法、装置及系统。一个方法实施例中，可以自动检测电子元器件的缺陷，输出缺陷检测结果，可以提高电子元器件缺陷检测的速度。并且，由于公开实施例中，缺陷检测时采用了缺陷检测模型识别出不同的缺陷类型，针对不同的缺陷类型选择更加匹配的缺陷尺寸计算方式，缺陷尺寸计算可以实现对缺陷区域的量化计算，可以减少误判，提高电子元器件缺陷的检测准确率。

技术领域

本公开涉及电子元器件检测技术领域，特别是涉及一种电子元器件缺陷检测方法、装置及系统。

背景技术

电子元器件缺陷检测是保证元器件质量的必要生产过程，但随着电子元器件加工制造水平的不断发展，电子元器件封装形式越来越多、封装密度也越来越高，电子元器件检测的种类和数量也日益增多。

相关技术中，电子元器件缺陷检测，通常依赖人工检测。然而人工检测主观性强、成本高，且人工检测的准确率和速度已无法满足工业要求。因此亟需一种可以高效、准确进行电子元器件缺陷检测的技术方案。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种电子元器件缺陷检测方法、装置及系统。

一种电子元器件缺陷检测方法，所述方法包括：

获取待检测电子元器件的图像；

将所述图像输入训练得到的缺陷检测模型，得到所述待检测电子元器件的缺陷类型；其中，所述缺陷检测模型基于构建的良品图库和缺陷图库训练得到；

根据所述缺陷类型确定所述待检测电子元器件的缺陷尺寸计算方式；

利用所述缺陷尺寸计算方式对所述图像进行缺陷计算，根据计算结果确定所述待检测电子元器件的缺陷检测结果。

在其中一个实施例中，当根据所述缺陷类型确定需要进行缺陷面积计算时，利用所述缺陷尺寸计算方式对所述图像进行缺陷计算，根据计算结果确定所述待检测电子元器件的缺陷检测结果，包括：

提取所述图像中的缺陷区域，计算缺陷面积；

当所述缺陷面积大于预设缺陷阈值时，确定所述待检测电子元器件为不合格品。

在其中一个实施例中，所述缺陷类型包括下述中的至少一种缺陷：多余物、硅通孔空洞、叠层封装空洞、焊球空洞、粘接空洞。

在其中一个实施例中，当所述缺陷类型为焊球空洞缺陷时，若电子元器件存在至少一个焊球空洞面积的占比大于预设缺陷阈值，确定所述电子元器件为不合格品。

在其中一个实施例中，所述焊球空洞面积的占比包括：单个焊球上所有空洞面积的总和与所在焊球面积的比值。

在其中一个实施例中，当根据所述缺陷类型确定需要进行缺陷长度计算时，利用所述缺陷尺寸计算方式对所述图像进行缺陷计算，根据计算结果确定所述待检测电子元器件的缺陷检测结果，包括：

提取所述图像中的缺陷区域，计算缺陷长度；

当所述缺陷长度大于预设缺陷阈值时，确定所述待检测电子元器件为不合格品。

在其中一个实施例中，所述缺陷类型包括下述中的至少一种缺陷：芯片裂纹、引线过长。

在其中一个实施例中，所述缺陷检测结果包括：所述待检测电子元器件存在的缺陷类别、缺陷位置、缺陷尺寸。

在其中一个实施例中，所述缺陷检测模型采用下述方式确定：

构建电子元器件的良品图库和缺陷图库，标注标签；

将所述图库划分训练集和测试集；

将所述训练集中的训练图像作为输入，将与输入的训练图像对应的缺陷类型作为输出，训练得到多个所述缺陷检测模型；