[发明专利]提高走线过流能力的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种提高走线过流能力的电路板，其特征在于，包括：

走线及覆盖所述走线的焊接面，所述焊接面上沿所述走线方向间隔设有多个开窗，所述焊接面上位于所述开窗的上方设有跳线，所述跳线的延伸方向与所述走线方向相同，所述开窗内填充有焊料使所述跳线和所述走线紧贴。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述焊接面上沿所述走线方向并行设有至少两列开窗，至少两列开窗之间平行错开设置。

3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，

所述跳线的长度X＝h/sinQ，其中，h为所述焊接面的高度，Q为所述电路板与水平面的角度。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述焊接面的高度h范围为(d/2，2d/3)，其中d为所述电路板的厚度。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述跳线的长度不小于所述开窗的长度；所述开窗的宽度不小于所述跳线的宽度。

6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，

任一所述开窗关于相邻列上与其相邻的两开窗对称设置。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述开窗的横截面为长方形。

8.一种电路板制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

沿位于电路板上的走线方向在覆盖走线的焊接面上设置多个开窗；

在所述焊接面上位于所述开窗的上方设置跳线，所述跳线的延伸方向与所述走线方向相同；

在所述开窗内填充焊料，使所述跳线与所述走线贴合。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，

所述焊接面上沿所述走线方向并行设有至少两列开窗，多列开窗之间平行错开设置。

10.如权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，

所述跳线的长度X＝h/sinQ，其中，h为所述焊接面的高度，Q为所述电路板与水平面的角度；所述焊接面的高度h范围为(d/2，2d/3)，其中d为所述电路板的厚度。