[发明专利]提高走线过流能力的电路板及其制造方法

说明书

本发明适用于电路板领域，提供了一种提高走线过流能力的电路板，包括，位于走线及覆盖所述走线的焊接面，所述焊接面上沿所述走线方向间隔设有多个开窗，所述焊接面上位于所述开窗的上方设有跳线，所述开窗上填充有焊料使所述跳线和所述走线紧贴。本发明的电路板通过在走线开窗上增加跳线，使跳线和走线紧贴，增加了对焊料的附着力，将更多的焊料留在走线和跳线之间，增加了电路板的过流能力；另外，焊料粘在走线和跳线之间形成弧形，使导体的横截面积变大，利于散热而且减少导体趋肤效应带来电阻变大的影响；并且相对于增加电路板的宽度和厚度来增加电路板的过流能力，本发明的电路板工艺简单、且成本低。本发明还提供一种电路板的制造方法。

技术领域

本发明属于电路板领域，尤其涉及一种提高走线过流能力的电路板及其制造方法。

背景技术

走线是PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上的印制线路，走线的载流能力直接影响PCB板可承载的功率。现有技术正是通过增加走线宽度和厚度的方法来提升PCB走线的载流能力，但是对于器件密度、走线密度较高的PCB，已没有足够的空间增大走线的宽度和厚度。而且增大走线厚度就需要先增加PCB的导电层厚度，不管是选用厚导电层的PCB材料、还是对PCB上的导电层进行二次处理，都会极大提升PCB成本。并且在导电层处于一定厚度的情况制作PCB上宽度较小的细走线时，工艺难度很高，制作质量很难保证。

而对于PCB底层的过波峰焊接面，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面。现有技术是在过波峰焊的焊接面的铜箔走线上增加开窗，然后在开窗上填满焊锡以增加PCB过波峰焊接面走线的过流能力，但是由于焊锡在高温时流动性特别强，无法在大面积开窗的铜箔中留下来吸附在铜箔上，从而造成PCB走线的过流能力低。

因此，需要开发一种低成本的增加PCB走线过流能力的装置。

发明内容

本发明实施例提供一种提高走线过流能力的电路板，旨在解决现有的电路板过波峰焊走线过流能力低的问题。

本发明实施例是这样实现的，提供一种提高过流能力的电路板，包括走线及覆盖所述走线的焊接面，所述焊接面上沿所述走线方向间隔设有多个开窗，所述焊接面上位于所述开窗的上方设有跳线，所述开窗内填充有焊料使所述跳线和所述走线紧贴。

更进一步地，所述焊接面上沿所述走线方向并行设有至少两列开窗，至少两列开窗之间平行错开设置。

更进一步地，所述跳线的长度X＝h/sinQ，其中，h为所述焊接面的高度，Q为所述电路板与水平面的角度。

更进一步地，所述焊接面的高度h范围为(d/2，2d/3)，其中d为所述电路板的厚度。

更进一步地，所述跳线的长度不小于所述开窗的长度；所述开窗的宽度不小于所述跳线的宽度。

更进一步地，任一所述开窗关于相邻列上与其相邻的两开窗对称设置。

更进一步地，所述开窗的横截面为长方形。

本发明还提供一种电路板制造方法，该方法包括以下步骤:

沿位于电路板上的走线方向在覆盖所述走线的焊接面上设置多个开窗；

在所述焊接面上位于所述开窗的上方设置跳线；

在所述开窗内填充焊料，使所述跳线与所述走线贴合。

更进一步地，所述焊接面上沿所述走线方向并行设有至少两列开窗，多列开窗之间平行错开设置。

更进一步地，所述跳线的长度X＝h/sinQ，其中，h为所述焊接面的高度，Q为所述电路板与水平面的角度；所述焊接面的高度h范围为(d/2，2d/3)，其中d为所述电路板的厚度。