[发明专利]杯体的清洁方法

说明书

一种设备包括：晶圆平台以及颗粒移除组件。晶圆平台包括邻近晶圆卡盘的杯体。颗粒移除组件配置以从杯体中移除污染物颗粒。在一些实施例中，颗粒移除组件可挠性排出构件，其包括一或多个细长管、前尖端以及清洁尖端适配器。清洁尖端适配器配置以将前尖端附接至一或多个细长管的每一者。前尖端包括前开口和侧开口，从前开口和侧开口排出加压清洁材料。加压清洁材料被引导至杯体的不可触及区域上以从杯体移除污染物颗粒。本公开还涉及一种杯体的清洁方法。

技术领域

本公开实施例涉及一种杯体的清洁方法，特别涉及一种通过颗粒移除组件从杯体移除污染物材料的清洁方法。

背景技术

在半导体制造过程中，颗粒及/或污染物可能非期望地遮蔽晶圆的部分而降低所制造的半导体装置的良率。因此，期望在制造过程中在晶圆通过的位置保持清洁的环境。

发明内容

本公开实施例提供一种清洁在湿式工艺设备中使用的杯体的方法，包括：在腔室内提供与晶圆卡盘相邻的杯体，此杯体配置以防止污染物扩散到腔室内。颗粒移除组件配置以从由杯体的曲率引起的线性流体通路的不可触及区域中移除污染物。颗粒移除组件包括可挠性排出构件，可挠性排出构件包括一或多个细长管和前尖端。前尖端包括前开口或侧开口中的至少一者，且从中排出加压清洁材料。清洁尖端配接器配置以将前尖端附接到一或多个细长管中的每一者。将可挠性排出构件定位以朝向杯体的不可触及区域。将加压清洁材料从具有第一直径的前开口或具有第二直径的侧开口中排出，以从杯体的不可触及区域中移除污染物。通过可挠性排出构件冲洗杯体的不可触及区域。

本公开实施例提供一种用于清洁杯体的设备，包括：邻近晶圆卡盘的杯体，以防止污染物扩散到腔室中；颗粒移除组件；以及与颗粒移除组件通信的控制器。颗粒移除组件配置以从杯体中移除污染物。颗粒移除组件包括分配喷嘴和干燥喷嘴。分配喷嘴配置以将加压清洁材料沿加压清洁材料与虚设晶圆之间的入射角朝向入射点喷射，进而使加压清洁材料从虚设晶圆反射到不可触及区域，加压清洁材料从线性流体通路通过旋转力由杯体的曲率引入不可触及区域。控制器被配置以确定杯体的不可触及区域中的污染物材料的量变化是否在可接受的范围内，且控制颗粒移除组件以使得在清洁杯体期间，在杯体的不可触及区域中的污染物材料的量变化在可接受的范围内。

本公开实施例提供一种在湿式工艺设备中清洁杯体的方法，包括：提供湿式工艺设备，包括与腔室内的晶圆卡盘相邻的杯体以及配置以从杯体中移除污染物的颗粒移除组件。颗粒移除组件包括喷嘴和干燥喷嘴。喷嘴配置以将加压清洁材料排出到虚拟晶圆上，使得加压清洁材料由杯体的曲率通过旋转力引入从虚设晶圆反射到不可触及区域。此方法包括通过分配喷嘴排出加压清洁材料。冲洗杯体的不可触及区域。以干燥喷嘴使杯体的不可触及区域干燥。

附图说明

根据以下的详细说明并配合说明书附图以更好地了解本公开实施例的概念。应注意的是，根据本产业的标准惯例，附图中的各种特征未必按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种特征的尺寸，以做清楚的说明。在通篇说明书及附图中以相似的标号标示相似的特征。

图1A和图1B示意性地示出根据本公开一些实施例的杯体清洗装置。

图2A和图2B示意性地示出根据本公开一些实施例的可挠性排出构件。

图3示意性地示出根据本公开一些实施例的包括前尖端的可挠性排出构件。

图4示意性地示出根据本公开一些实施例的自动杯体清洁操作。

图5A和图5B示意性地示出根据本公开一些实施例的在半导体晶圆工艺中分配喷嘴和杯体调整高度。

图6A、图6B、图6C和图6D示意性地示出根据不同实施例的分配喷嘴的一些范例布局。

图7A、图7B和图7C示意性地示出根据本公开一些实施例的自动杯体清洁操作，包括冲洗和干燥工艺。

图8示意性地示出根据本公开一些实施例的自动杯体清洁操作。