[发明专利]半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备

权利要求书

1.一种半导体封装方法，包括：

S310：提供至少一个第一级器件、至少一个第二级器件和载板，其中所述第一级器件在第一级第一表面上形成有多个第一级互连端子且在与所述第一级第一表面相对的第一级第二表面上形成有多个第一级第一对准焊接部，所述至少一个第二级器件在第二级第一表面形成有多个第二级互连端子和多个第二级第一对准焊接部，且所述载板上形成有与所述多个第一级第一对准焊接部分别对应的多个第一级第二对准焊接部；

S320：将所述至少一个第一级器件放置在所述载板上，使得所述多个第一级第一对准焊接部与所述多个第一级第二对准焊接部基本对准；

S330：通过对所述多个第一级第一对准焊接部和所述多个第一级第二对准焊接部进行焊接来形成多个第一级对准焊点，使得所述至少一个第一级器件精确对准并固定至所述载板；

S340：在所述载板的所述至少一个第一级器件所在侧进行塑封以形成包覆所述至少一个第一级器件的塑封体；

S350：使所述多个第一级互连端子从所述塑封体暴露；

S360：在所述塑封体的暴露所述第一级互连端子的一侧上依次形成互连层和与所述多个第二级互连端子分别对应的多个转接端子，使得所述多个第一级互连端子中的至少一部分通过所述互连层分别电连接至所述多个转接端子，且在所述互连层上还形成与所述多个第二级第一对准焊接部分别对应的多个第二级第二对准焊接部，从而形成第一级组件；

S370：将所述至少一个第二级器件放置在所述第一级组件上，使得所述多个第二级第一对准焊接部与所述多个第二级第二对准焊接部基本对准；

S380：通过对所述多个第二级第一对准焊接部和所述多个第二级第二对准焊接部进行焊接来形成多个第二级对准焊点，使得所述至少一个第二级器件精确对准至所述第一级组件，且在所述多个第二级对准焊点至少部分熔融的状态下，在将所述至少一个第二级器件和所述第一级组件朝向彼此按压的同时将所述多个第二级互连端子和所述多个转接端子分别接合以形成多个互连接合点；以及

S390：解除所述按压。

2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其中所述至少一个第一级器件和所述至少一个第二级器件中的至少一者包括半导体器件和互连板中的至少一者，所述互连板为转接板或基板。

3.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其中所述至少一个第一级器件和所述至少一个第二级器件中的至少一者还设有至少一个贯通电极。

4.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其中所述多个第一级第一对准焊接部和所述多个第一级第二对准焊接部中的任一者具有对准焊接凸点的形态且另一者具有与所述对准焊接凸点对应的对准焊盘的形态，或者所述多个第一级第一对准焊接部和所述多个第一级第二对准焊接部均具有对准焊接凸点的形态；并且所述多个第二级第一对准焊接部和所述多个第二级第二对准焊接部中的任一者具有对准焊接凸点的形态且另一者具有与所述对准焊接凸点对应的对准焊盘的形态，或者所述多个第二级第一对准焊接部和所述多个第二级第二对准焊接部均具有对准焊接凸点的形态。

5.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其中所述多个第二级互连端子和所述多个转接端子中任一者具有互连凸点的形态且另一者具有互连焊盘的形态，或者所述多个第二级互连端子和所述多个转接端子均具有互连凸点的形态。

6.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其中在垂直于所述至少一个第二级器件的所述第二级第一表面的方向上，所述第二级互连端子和所述转接端子的高度之和小于所述第二级第一对准焊接部和所述第二级第二对准焊接部的高度之和，使得所述第二级互连端子和所述转接端子在所述S380中进行所述按压之前彼此间隔开。

7.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其中在所述S360中在所述互连层上还形成多个外部互连端子，使得所述多个第一级互连端子和/或所述多个转接端子中的一部分通过所述互连层电连接至所述多个外部互连端子。