[发明专利]一种无孔环背钻孔PCB板制备工艺

权利要求书

1.一种无孔环背钻孔PCB板制备工艺，其特征在于，所述PCB板包括PCB板和贯穿PCB板的PTH孔、背钻孔和树脂塞孔，所述PCB板有同时含有树脂塞PTH孔、非树脂塞PTH孔、树脂塞背钻孔、非树脂塞无环背钻孔设计，其中所述非树脂塞无环背钻孔孔口处为无孔环设计；

所述树脂塞背钻孔钻掉的孔壁上和所述非树脂塞无环背钻孔钻掉的孔壁上均为无铜设计，所述树脂塞PTH孔的孔壁上、所述非树脂塞PTH孔的孔壁上、所述树脂塞背钻孔另一部分的孔壁上和所述非树脂塞无环背钻孔另一部分的孔壁上均电镀有一层铜；

所述制备工艺包括以下步骤：

整板电镀：在PCB板面上、PTH孔孔壁上电镀一层铜；

图电干膜转移：用干膜盖住需背钻的PTH孔的孔环位置上的铜层；

图形电镀：在PCB表面、PTH孔内镀铜、镀锡，有干膜保护区域不被镀铜、镀锡；

背钻：在PTH孔一侧，将PTH孔内壁上不需要用于导电的部分孔铜段祛除，形成背钻孔；

褪干膜：将背钻孔孔口干膜褪去，露出孔口铜层，以被蚀刻；

碱性蚀刻：将PCB板表面未被锡保护的铜面蚀刻掉，同时将经过背钻步骤的PTH孔内的铜屑蚀刻掉；

褪锡：将PCB板表面锡层褪去；

树脂塞孔：通过塞孔树脂，按照客户设计，将指定的PTH孔、背钻孔塞住；

外层图形转移：按照客户资料，将客户设计图形转移到PCB外表面；

在背钻步骤中，将需要树脂塞、非树脂塞的背钻孔同时钻出，在PTH孔一侧，祛除PTH孔内壁上不需要用于导电的部分铜层的方式为钻孔，将PTH孔内壁上不需要用于导电的部分铜层通过钻孔的方式钻掉；

在步骤图电干膜转移中，用干膜盖住背钻孔孔环位置上的铜层，从而阻碍在步骤图形电镀时，在背钻孔孔环位置镀铜、镀锡。