[发明专利]一种无孔环背钻孔PCB板制备工艺

说明书

本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种无孔环背钻孔PCB板及制备工艺。一种无孔环背钻孔PCB板，包括PCB板和贯穿PCB板的PTH孔，PTH孔一侧设置有背钻孔，背钻孔的孔口处为无孔环设计；一种无孔环背钻孔PCB板制备工艺，包括步骤整板电镀、图电干膜转移、图形电镀、背钻、SES(褪干膜、碱性蚀刻、褪锡)、树脂塞孔和外层图形转移。图形电镀时用干膜盖住背钻孔孔环位置上的铜层，当PCB板在图形电镀时，防止背钻孔孔环位置镀铜、镀锡，在背钻后碱性蚀刻时，将背钻孔孔环的铜层蚀刻掉。

技术领域

本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种无孔环背钻孔PCB板制备工艺。

背景技术

目前5G通讯类BBU PCB产品，客户设计有无孔环压接背钻孔，树脂塞背钻孔，树脂塞通孔和普通PTH设计一体要求。

PCB目前朝着高密化发展，孔与孔间距很小，已经没有足够空间给背钻孔(经过背钻的PTH孔)做孔环保护，如果背钻孔孔环过小，在应用过程中会出现孔环剥离问题，如果孔环铜皮掉到PCB其它位置，导致PCB出现板短路风险，所以客户不接受有孔环设计的压接背钻孔PCB板。

目前，对于含有树脂塞背钻孔、无孔环压接背钻孔设计PCB板的制备工艺为：板电—图电(电铜+电锡)—一次背钻—闪蚀—褪锡—树脂塞孔—外层图形—二次背钻，由于客户在背钻面(PTH孔被钻掉的一侧)不接受有孔环设计，会在外层图形步骤之后增加二次背钻流程，将多余孔环祛除，这样额外增加一次背钻流程，增加了PCB板的制备工艺的周期，增加了成本，同时，二次背钻后无闪蚀流程，存在铜屑堵在背钻孔，造成背钻孔内披锋等品质风险。

发明内容

为了克服现有技术存在的缺点，本发明提供一种无孔环背钻孔PCB板及制备工艺，在整板电镀步骤之后增加图电干膜转移步骤，用图电干膜盖住指定背钻PTH孔口孔环位置上的铜层，从而防止在PTH孔口孔环位置上的铜层在步骤图形电镀中电镀上铜层、锡层，进而使得在碱性蚀刻步骤中，使得PTH孔口形成铜孔环位置上的铜层被蚀刻掉，同时将经过背钻步骤的PTH孔内的铜屑蚀刻掉；这样在保证孔环被祛除的基础上，没有了二次背钻的流程，增加的图电干膜转移步骤相比于现有技术二次背钻的流程，缩短了PCB板的制备工艺的周期，减少了加工成本，同时保证了PTH孔内不产生披锋等品质风险。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种无孔环背钻孔PCB板，包括PCB板和贯穿PCB板的PTH 孔、背钻孔和树脂塞孔，所述PCB板有同时含有树脂塞PTH孔、非树脂塞PTH 孔、树脂塞背钻孔、非树脂塞无环背钻孔设计，其中所述非树脂塞无环背钻孔孔口处为无孔环设计。

作为上述技术方案的进一步改进，所述树脂塞背钻孔钻掉的孔壁上和所述非树脂塞无环背钻孔钻掉的孔壁上均为无铜设计，所述PTH孔的孔壁上、所述非树脂塞PTH孔的孔壁上、所述树脂塞背钻孔另一部分的孔壁上和所述非树脂塞无环背钻孔另一部分的孔壁上均电镀有一层铜。

本发明还提供了一种无孔环背钻孔PCB板制备工艺，包括以下步骤：

整板电镀：在PCB板面上、PTH孔孔壁上电镀一层铜；

图电干膜转移：用干膜盖住需背钻的PTH孔的孔环位置上的铜层；

图形电镀：在PCB表面、PTH孔内镀铜、镀锡，有干膜保护区域不被镀铜、镀锡；

背钻：在PTH孔一侧，将PTH孔内壁上不需要用于导电的部分孔铜段祛除，形成背钻孔；

褪干膜：将背钻孔孔口干膜褪去，露出孔口铜层，以被蚀刻；

碱性蚀刻：将PCB板表面未被锡保护的铜面蚀刻掉，同时将经过背钻步骤的PTH孔内的铜屑蚀刻掉；

褪锡：将PCB板表面锡层褪去；

树脂塞孔：通过塞孔树脂，按照客户设计，将指定的PTH孔、背钻孔塞住；