[发明专利]一种LED芯片及其制作方法

说明书

本申请实施例公开了一种LED芯片及其制作方法，该LED芯片包括：位于所述衬底上的P型金属电极和N型金属电极；所述P型金属电极包括第一电极层、第一金层、第一铝层以及第一合金层；所述N型金属电极包括第二电极层、第二金层、第二铝层以及第二合金层；其中，所述第一合金层和所述第二合金层均为金‑铝合金层。已知金属铝和金‑铝合金均具有很好的抗腐蚀能力，因此位于第一金层上的第一合金层和第一铝层以及位于第二金层上的第二合金层和第二铝层能够避免第一金层和第二金层在盐雾环境中发生电化学腐蚀，进而避免由于所述第一金层和所述第二金层发生电化学腐蚀而破坏所述第一金层和所述第二金层上的布线，导致LED芯片失效。

技术领域

本申请涉及LED芯片制造领域，尤其涉及一种LED芯片及其制作方法。

背景技术

从上世纪八十年代开始，LED显示屏由于具有面积延展性好、亮度高、观看角度广、色彩还原度高、寿命长、视角大等优势，备受广大用户的青睐，并得到了迅速的发展，在短短的几十年中已经取得了长足的进步。但是现有LED显示屏中的LED芯片，处于持续的盐雾环境中时，LED芯片电极中的金层会发生电化学腐蚀，导致LED芯片失效。因此，提供一种能够有效避免LED芯片电极中的金层发生电化学腐蚀的LED芯片，成为本领域技术人员的研究重点。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种LED芯片，该LED芯片能够有效避免LED芯片电极中的金层发生电化学腐蚀。

为解决上述问题，本申请实施例提供了如下技术方案：

一种LED芯片，该LED芯片包括：

衬底；

位于所述衬底上的P型金属电极和N型金属电极；

所述P型金属电极包括背离所述衬底一侧依次排布的第一电极层、第一金层、第一铝层以及位于所述第一金层与所述第一铝层之间的第一合金层；

所述N型金属电极包括背离所述衬底一侧依次排布的第二电极层、第二金层、第二铝层以及位于所述第二金层与所述第二铝层之间的第二合金层；

其中，所述第一合金层和所述第二合金层均为金-铝合金层。

可选的，还包括：

位于所述衬底上的外延结构，所述外延结构包括背离所述衬底一侧依次排布的N型层、有源层、P型层，所述有源层裸露所述N型层部分表面，所述P型层覆盖所述有源层；

其中，所述P型金属电极位于所述P型层背离所述有源层一侧，与所述P型层电连接，所述N型金属电极位于所述N型层裸露部分表面，与所述N型层电连接。

可选的，还包括：

位于所述P型层背离所述衬底一侧的透明导电层，所述透明导电层覆盖所述P型层的预设区域，所述P型层的预设区域为所述P型层表面除去中间区域以外的边缘区域；

其中，所述P型金属电极位于所述透明导电层背离所述衬底一侧。

可选的，还包括：绝缘层，所述绝缘层覆盖所述LED芯片表面除去所述P型金属电极表面和所述N型金属电极表面的部分。

本申请实施例还提供了一种LED芯片的制作方法，该方法包括：

提供一衬底；

在所述衬底上形成P型金属电极和N型金属电极；

所述P型金属电极包括背离所述衬底一侧依次排布的第一电极层、第一金层、第一铝层，所述N型金属电极包括背离所述衬底一侧依次排布的第二电极层、第二金层、第二铝层；

利用高温退火工艺，在所述第一金层和所述第一铝层之间形成第一合金层，在所述第二金层和所述第二铝层之间形成第二合金层；