[发明专利]一种晶圆加工减薄机

权利要求书

1.一种晶圆加工减薄机，其结构包括外盘(1)、减薄机构(2)、驱动器(3)、连接板(4)、固定杆(5)，所述外盘(1)内壁嵌套配合于减薄机构(2)外壁，所述减薄机构(2)上端嵌固卡合于驱动器(3)下端，所述驱动器(3)上端三角通过螺纹固定于固定杆(5)下端，所述连接板(4)三端内壁嵌套卡合于固定杆(5)外壁，其特征在于；

所述减薄机构(2)由磨薄片(21)、磨盘(22)、嵌连环(23)、转动机构(24)组成，所述磨薄片(21)后端外壁贴合固定于外盘(1)前端表面，所述磨盘(22)前端表面贴合固定于磨薄片(21)后端外壁，所述嵌连环(23)外壁嵌固卡合于磨盘(22)内壁，所述转动机构(24)外壁嵌套固定于嵌连环(23)内壁。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述转动机构(24)由转动轴(a1)、急停机构(a2)、对位环板(a3)组成，所述转动轴(a1)外壁嵌套固定于急停机构(a2)内壁，所述急停机构(a2)外壁焊接固定于对位环板(a3)内壁，所述对位环板(a3)外壁嵌固卡合于嵌连环(23)内壁。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述急停机构(a2)由卡定设备(b1)、旋环(b2)、环体(b3)、密闭结构(b4)、转卡环(b5)组成，所述卡定设备(b1)上端外壁嵌套配合于转卡环(b5)外圈内壁，所述旋环(b2)后端外壁活动配合于环体(b3)内部，所述密闭结构(b4)下端内壁嵌套卡合于卡定设备(b1)之间，所述转卡环(b5)外壁嵌套配合于环体(b3)内壁，所述环体(b3)外壁嵌套卡合于对位环板(a3)内壁。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述卡定设备(b1)由卡定器(c1)、连杆(c2)、卡杆(c3)、卡扣(c4)组成，所述卡定器(c1)两侧前后两端外壁焊接固定于卡杆(c3)之间，所述连杆(c2)右侧焊接卡合于卡扣(c4)两端外壁，所述卡杆(c3)外壁嵌套卡合于卡扣(c4)内壁，所述卡扣(c4)内壁嵌套固定于卡定器(c1)两端外壁。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述卡定器(c1)由环体(d1)、开合座(d2)、升降杆(d3)、磁环(d4)、复位磁座(d5)组成，所述环体(d1)两端外壁嵌套卡合于卡扣(c4)之间内壁，所述开合座(d2)外壁嵌套卡合于环体(d1)下端内壁，所述升降杆(d3)外壁嵌套配合于环体(d1)上端内壁，所述磁环(d4)上端嵌固卡合于升降杆(d3)下端外壁，所述复位磁座(d5)下端两侧嵌固固定于开合座(d2)之间。

6.根据权利要求3所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述密闭结构(b4)由嵌位杆(e1)、推闭器(e2)、定位块(e3)组成，所述嵌位杆(e1)上端外壁嵌套配合于推闭器(e2)下端内壁，所述推闭器(e2)前后两端表面中心焊接固定于定位块(e3)之间，所述定位块(e3)嵌套装配于环体(b3)内壁。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述推闭器(e2)由动力器(f1)、盒体(f2)、转动球(f3)、导轨(f4)组成，所述动力器(f1)前后两端焊接固定于盒体(f2)内壁，所述转动球(f3)内壁嵌套配合于导轨(f4)外壁，所述导轨(f4)嵌固卡合于盒体(f2)内壁，所述盒体(f2)下端内壁嵌套配合于嵌位杆(e1)外壁。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆加工减薄机，其特征在于：所述动力器(f1)由升降环杆(g1)、密闭拉条(g2)、底座盒(g3)、吸热环(g4)、石墨烯片(g5)组成，所述升降环杆(g1)上端内壁嵌套卡合于密闭拉条(g2)下端外壁，所述密闭拉条(g2)上端内壁密闭固定于底座盒(g3)下端两侧内壁，所述底座盒(g3)下端两侧外壁活动配合于升降环杆(g1)上端两侧外壁，所述吸热环(g4)外壁嵌套卡合于底座盒(g3)内壁，所述石墨烯片(g5)外壁嵌固固定于底座盒(g3)内壁。